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半導體企業2019年IPO“趕集”自身“硬實力”待考驗

2018年的中國半導體行業可以說受到了極大的推動和刺激，迎來一波IPO熱潮，但2018竟無一家半導體企業順利過會上市；而2019年伊始，這股熱潮似乎并未被澆滅，反而踵事增華，紛紛繼續上演著“敢拼敢沖”，但在敞開天窗說亮話的資本市場里，更多半導體企業有待進一步接受資本市場的真實檢驗。

全球晶圓廠支出2019年將下滑但2020年會再創新高

根據SEMI行業研究與統計團隊發布的2019年第一季度世界晶圓廠預測報告，2019年全球晶圓廠設備支出預計將下降14％（530億美元），但2020年將強勁復蘇27％（670億美元），創下新紀錄。受存儲器行業放緩的刺激，2019年的低迷標志著晶圓廠設備支出三年持續增長告一段落。

WSTS2019半導體銷售將增長2.6%AI、vr、IoT和5G是驅動力