產品介紹：XC3S1200E-4FGG400C

Spartan®-3E系列現場可編程門陣列（FPGA）專為滿足需求而設計大批量，成本敏感的消費電子產品應用。五人家庭提供密度如圖所示，系統門的范圍從100,000到160萬見表1。Spartan-3E系列建立在早期成功的基礎之上Spartan-3系列通過增加每個I/O的邏輯數量，顯著降低每個邏輯單元的成本。新功能提高系統性能，降低成本組態。這些Spartan-3EFPGA增強功能，結合先進的90納米工藝技術，交付比每個美元更多的功能和帶寬以前可能，設置新的標準可編程邏輯行業。由于其極低的成本，Spartan-3EFPGA非常適合廣泛的消費電子產品應用，包括寬帶接入，家庭網絡，顯示/投影和數字電視設備。

Spartan-3E系列是面罩的絕佳替代品編程的ASIC。FPGA避免了高初始成本漫長的發展周期，以及固有的不靈活性傳統的ASIC。此外，FPGA可編程性允許現場設計升級，無需更換硬件必要的，不可能與ASICs。

產品特征：XC3S1200E-4FGG400C

•極低成本，高性能的邏輯解決方案

大批量，面向消費者的應用程序

•經過驗證的先進90納米工藝技術

•多電壓，多標準SelectIO™接口引腳

•最多376個I/O引腳或156個差分信號對

•LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL單端信號

標準：XC3S1200E-4FGG400C

•3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信號

•每個I/O622+Mb/s數據傳輸速率

•真LVDS，RSDS，mini-LVDS，差分HSTL/SSTL

差分I/O.

•增強的雙倍數據速率（DDR）支持

•DDRSDRAM支持高達333Mb/s

•豐富，靈活的邏輯資源

•密度高達33,192個邏輯單元，包括可選的移位

注冊或分布式RAM支持

•高效的寬多路復用器，寬邏輯

•快速預測進位邏輯

•增強的18x18乘法器和可選的管道

•IEEE1149.1/1532JTAG編程/調試端口

•分層SelectRAM™內存架構

•高達648Kbits的快速BlockRAM

•高達231Kbits的高效分布式RAM

•最多八個數字時鐘管理器（DCM）

•時鐘偏移消除（延遲鎖定環）

•頻率合成，乘法，除法

•高分辨率相移

•寬頻率范圍（5MHz至300MHz以上）

•每半個八個全局時鐘加上八個額外時鐘

設備，加上豐富的低偏差路由

•符合行業標準PROM的配置界面

•低成本，節省空間的SPI串行閃存PROM

•x8或x8/x16并行NORFlashPROM

•采用JTAG的低成本Xilinx®平臺閃存

•完整的XilinxISE®和WebPACK™軟件

•MicroBlaze™和PicoBlaze®嵌入式處理器內核

•完全兼容的32/64位33MHzPCI支持（66MHzin

一些設備）

•低成本QFP和BGA封裝選項

•通用封裝支持輕松密度遷移

•無鉛封裝選擇

•提供XA汽車版

制造商 XilinxInc.
制造商零件編號 XC3S1200E-4FGG400C
描述 ICFPGA304I/O400FBGA
對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
濕氣敏感性等級（MSL） 3（168小時）
原廠標準交貨期 10周

一般信息

數據列表 Spartan-3EFPGAFamily;

標準包裝 60
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式-FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Spartan®-3E

規格

LAB/CLB數 2168
邏輯元件/單元數 19512
總RAM位數 516096
I/O數 304
柵極數 1200000
電壓-電源 1.14V~1.26V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C~85°C（TJ）
封裝/外殼 400-BGA
供應商器件封裝 400-FBGA（21x21）