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Soitec發布2019財年報告 銷售額勁增42%
北京， 2019 年 6 月 1 7 日—— 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于6月12日公布了2019財年的全年業績（截至2019年3月31日）。 財務報表1已于當日會議上獲董事會批準。
●銷售額增長：按固定匯率和邊界2計增長42%至4.439億歐元
●當前營業收入增長61%至1.084億歐元
●電子產品業務稅息折舊及攤銷前（EBITDA）3利潤率4為銷售額的34.3%，高于18財年的29.2%
●凈利潤為9，020萬歐元
●電子產品業務凈經營現金流為5，930萬歐元
●電子產品業務資本支出約1億2千萬歐元，主要用于產能提升
●發行了1億5千萬歐元的無息可轉換債券（2023年可轉換債券/2023 OCEANE）
●20財年財測：按固定匯率和邊界2計銷售額預期增長約30%，電子產品業務EBITDA3利潤率4預期增長約30%Soitec首席執行官Paul Boudre評論道：“在上一財年，我們實現了強勁的營業收入增長，盈利能力進一步提升。 高運營現金流和適時發行的可轉換債券使我們能夠為持續的產能投資提供高水平的資本支出、償還信貸額度，并以強勁的現金狀況完成本財年的工作。 此外，在建立新的研究聯盟、成立戰略合作伙伴關系，增強產業間聯系、啟動中國商業計劃以及加強與主要客戶的合作方面，我們也取得了豐富的成效。”
營業收入大幅增長，營業利潤率又上新臺階
與18財年相比，19財年的合并銷售額從3.106億歐元增長至4.439億歐元，增長43%（按固定匯率和邊界計2增長42%）。 SOI晶圓對銷售額增長貢獻卓越。
- 200- mm 晶圓銷售額 達到2.21億歐元（占晶圓總銷售額的52%），實現進一步穩定增長（按固定匯率和邊界計2增長17%）。這反映了200-mm晶圓更高的產量，此項增長尤其得益于Soitec的中國合作伙伴新傲科技（Simgui）。新傲科技的產量貢獻占200-mm晶圓銷售總額的13%左右。此外，這也得益于更優的產品組合，新的產品組合滿足移動和汽車市場對射頻（RF-SOI）和電力電子應用（Power-SOI）的持續需求。
- 300- mm 晶圓的銷售額 達2.057億歐元（占晶圓總銷售額的48%），幾乎增長了兩倍（按固定匯率和邊界計2增長了97%）。由于產量的提升以及產品組合的優化，該項銷售額實現了大幅增長。 按產品類型來看，銷售額增加反映了對FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓需求的強勁增長;Imager-SOI和Photonics-SOI的銷量均低于18財年，但預計20財年需求將有所穩定;而傳統的PD-SOI產品的銷售額略有提高。
- 特許權使用費及其他營業收入 合計達1，730萬歐元，對比18財年的1，190萬歐元增長了45%。這主要是由于收購了Dolphin Integration，一家領先的半導體設計、半導體知識產權和SoC（片上系統）解決方案供應商，為低功耗和功耗管理應用提供服務。按固定匯率和邊界2計，特許權使用費和知識產權營業收入下降了43%，這主要是由于18財年的額外收入（完成技術轉讓以及確認一項已不再使用的許可的相關收入）。而此項減少被Dolphin IntegraTIon的營業收入合并所抵消。
19財年毛利潤達到1億6，500萬歐元（占營業收入的37.2%），高于18財年的約1億700萬歐元（占收入的34.4%）。 盡管外匯不利、大宗材料價格上漲、更大批量的外包生產以及重啟新加坡工廠產生更高費用，但產量提升、優化的產品組合以及性價比優勢這一系列有利條件良好地吸收了額外增加的生產成本。
20 財年展望
Soitec預計，按固定匯率和邊界計2，20財年銷售額將增長約30%。 預計RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的穩定需求將使貝寧 I廠繼續滿負荷生產，而Soitec也將繼續受益于外包產能。 同時，特別是伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷售額的進一步增長，預計未來Soitec的300-mm業務將持續增長。 因此，Soitec預計其貝寧 II廠產能利用率將在20財年初接近100%。
Paul Boudre說道：“展望未來，我們將繼續投資法國和新加坡工廠的產能，以支持客戶對 300- mm FD-SOI 和 RF-SOI 晶圓需求的長期增長。與此同時，我們將受益于海豚設計，為 FD-SOI 芯片設計提供節能相關的解決方案，并集成 EpiGaN ，將我們的優化襯底產品組合擴展至氮化鎵技術領域。 最后，我們還簽署了一項協議，以履行我們剝離在Touwsrivier 太陽能發電廠的股權和貸款的承諾。”
1、 合并賬目和半年度賬目已經過審計，認證報告正在制作中。
2 、按固定匯率和可比的合并范圍;范圍效應涉及2017年10月收購Frec|n|sys和2018年8月收購法國海豚集成（Dolphin IntegraTIon）的資產，兩者均包含在特許權使用費和其他營業收入中。
3 、EBITDA是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關的非貨幣項、流動資產撥備變動以及風險和應急事項撥備變動前（不包括資產處置收入）的當期經營收入（EBIT）。首次應用國際財務報告準則第15號（IFRS15）對權益的影響包含在EBITDA中。這種替代業績指標是非IFRS量化指標，用于衡量公司從其經營活動中產生現金的能力。EBITDA不是由IFRS標準定義的，不得視為任何其他財務指標的替代方案。
4 、電子產品業務的EBITDA利潤率=來自持續經營/銷售的EBITDA。
關于 Soitec
法國Soitec半導體公司是設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有3000多項專利，在不斷創新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發中心和辦事處。Soitec和Smart Cut為Soitec公司注冊商標。
