OSD32MP15x系統級封裝（SiP）
Octavo的OSD32MP15是采用STMicroelectronics的STM32MP15的SiP
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OSD32MP15x SiP圖片" class="right" src="https://www.digikey.cn/-/media/Images/Product%20Highlights/O/Octavo%20Systems/OSD32MP15x%20SiP/octavo-OSD32MP15x-200.jpg?ts=891e8ddc-f61b-4f77-8569-20637ead3b85&h=110&w=200&la=zh-CN-RMB" width="200" height="110" title="Octavo的OSD32MP15x SiP" style="border-width:initial;border-style:none;float:right;margin:0px 0px 10px 15px;max-width:100%;height:110px;width:200px;" />OSD32MP15x SiP器件在一個封裝中提供微處理器的強大功能，在盡可能小的尺寸內感覺像微控制器。OSD32MP15x器件的核心是多功能STMicroelectronics STM32MP15x，具有雙臂®Cortex®-A7內核和Arm Cortex-M4。除處理器外，OSD32MP15x系列還將高達1 GB的DDR3，STPMIC1電源管理IC，EEPROM，MEM振蕩器和無源元件集成到一個易于使用的BGA封裝中。
通過消除不會給終端系統增加價值的繁瑣任務，這種集成可以實現STM32MP15x的最快設計。
特征
ST STM32MP15x，DDR3，STPMIC1,4 KB EEPROM，振蕩器和無源元件集成在一個封裝中
訪問STM32MP1 TFBGA 361封裝的所有信號
最高1 GB DDR3
低功耗MEMS振蕩器x2
單電壓輸入：2.8 V至5.5 V.
集成升壓：5.2 V
系統電源：降壓，LDOx4，電源開關x2
優點
集成了100多個組件
與STM32MP1開發工具和軟件兼容
顯著縮短設計時間
與分立實現相比，電路板空間減少高達64％
降低布局復雜性
寬BGA球間距允許低成本組裝
簡化組件采購
通過減少組件數量提高可靠性
