XC7A100T-2CSG324I 賽靈思一級分銷正品現貨暢供應

數據列表 7 Series FPGA Overview;
Artix-7 FPGAs Brief;
Artix-7 FPGAs Datasheet;
XC7A100T/200T Errata;
標準包裝 126
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
XC7A100T-2CSG324I產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Artix-7


規格
LAB/CLB 數 7925
邏輯元件/單元數 101440
總 RAM 位數 4976640
I/O 數 210
電壓 - 電源 0.95V ~ 1.05V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 324-LFBGA，CSPBGA
供應商器件封裝 324-CSPBGA（15x15）
數據列表 7 Series FPGA Overview;
Artix-7 FPGAs Brief;
Artix-7 FPGAs Datasheet;
XC7A100T/200T Errata;
標準包裝 126
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
XC7A100T-2CSG324I系列 Artix-7
“全面屏”迭代之后手機屏幕繼續增大已遇瓶頸。在經歷了最新一輪的全面屏迭代之后，主流旗艦機型的屏占比普遍在85%以上

，可提升空間已十分有限，而機身尺寸也普遍在7英寸左右，已經達到挑戰便攜性和可操作性的極限。因此目前來看，若仍然沿

用原有的產品形態設計，手機屏幕尺寸已幾乎再無可提升空間。


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打破原有產品形態，折疊屏設計能夠繼續增大手機屏幕尺寸。“折疊屏”設計采用一整塊大面積柔性可折疊OLED屏幕，分為“內

折式”和“外折式”兩種形態，可以讓消費者獲得平板電腦和手機的雙重體驗。因為技術難度較大，目前市場上尚無已成熟量產的

“折疊屏”手機產品，但我們觀察到各大廠商(如三星、華為、OPPO、小米和蘋果)均已在此方向上加碼布局。


由于“折疊屏”設計可以突破現有的手機屏幕尺寸瓶頸，理論上可以將現有手機屏幕面積繼續擴大一倍，并且通過可折疊的形態

保證產品的便攜性不受影響，因此我們認為沿著屏幕尺寸持續增大這條主線，折疊屏設計將會是智能手機產品較為明確的下一

代發展方向。


除大家關注的手機端外，LG新發布的可卷曲電視為高端電視產品帶來了全新的設計理念，打破了電視原有的固定形態，讓電

視可以根據使用場景調節屏幕尺寸大小和顯示畫面比例，并且賦予電視可移動的功能，在8K、超大尺寸等原有迭代方向之外

利用柔性OLED顯示技術另外開辟了一條電視產品的發展思路。我們認為，基于可卷曲設計，未來柔性OLED有望在大尺寸應用

上開始成規模滲透應用，2019年也將是大尺寸柔性顯示的元年。


OLED通過使用柔性PI膜來進行封裝，可以制成具備折疊功能的柔性OLED面板，目前來看將成為折疊屏的唯一屏幕方案。在需

求爆發與價格下降的共同作用下，柔性OLED面板的需求將會大幅增長。大陸面板企業在近兩年大規模投資柔性OLED產線，已

有多條產線實現量產，產能和良率爬坡順利進行，在該領域已經具備較強的實力。


除柔性OLED面板外，相較于原有普通的直面(例如iPhone X)或是固定曲面(例如GalaxyS9)形態的柔性OLED屏幕，“可折疊”OL

ED屏幕有多處環節發生了重大變化，其中最關鍵的幾處在于蓋板方案、OCA膠和偏光片，這些環節的新變化為產業鏈相關企

業帶來價值量提升。


蓋板方案：CPI薄膜替代玻璃蓋板


目前的手機屏幕蓋板方案均采用玻璃材料，雖然將玻璃厚度降低到一定程度之后也可以實現動態彎曲功能，但尚不支持實現

小半徑的反復折疊且十分易碎，因此折疊屏XC7A100T-2CSG324I蓋板的方案需要通過高分子薄膜來實現。


由于高分子薄膜普遍缺乏足夠的表面硬度，因此需要在高分子薄膜表面制作一層硬質涂層以實現耐刮擦的功能和類似玻璃的

良好觸感。制作硬質涂層一般需在高溫環境下進行(例如熱噴涂、熱蒸鍍等工藝)，所以對于薄膜的耐高溫性能具有較強的要求

。除了耐高溫性能以外，為了不影響屏幕顯示效果，對于薄膜的透光率也有XC7A100T-2CSG324I很高的要求。


規格
LAB/CLB 數 7925
邏輯元件/單元數 101440
總 RAM 位數 4976640
I/O 數 210
電壓 - 電源 0.95V ~ 1.05V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 324-LFBGA，CSPBGA
供應商器件封裝 324-CSPBGA（15x15）