Part Numbering System;
標準包裝 2,000
包裝 標準卷帶
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 接口 - 驅動器，接收器，收發器
系列 -
規格
類型 收發器
協議 RS232
驅動器/接收器數 2/2
雙工 完全版
接收器滯后 500mV
數據速率 250kbps
電壓 - 電源 3V ~ 5.5V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
供應商器件封裝 28-SSOP制造商: Maxim Integrated
產品種類: RS-232接口集成電路
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
系列: MAX3250
功能: Transceiver
數據速率: 250 kb/s
激勵器數量: 2 Driver
接收機數量: 2 Receiver
雙工: Full Duplex
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 3 V
工作電源電流: 35 mA
最小工作溫度: - 40 C
MAX3250EAI
產品: RS-232 Transceivers
商標: Maxim Integrated
關閉: With Shutdown
工作電源電壓: 3.3 V, 5 V
產品類型: RS-232 Interface IC
傳播延遲時間: 0.4 us
工廠包裝數量: 2000
子類別: Interface ICs
零件號別名: MAX3250
單位重量: 697.137 mg
據日經新聞報導，傳華為向日本企業追加智能型手機所需的零組件，希望在下半年旺季到來的時候也能保證手機所需的零
組件供貨通暢。此外，華為在臺灣大立光、中國舜宇光學科技等訂單也明顯增加。
據悉，村田制作所(Murata)從華為接獲的通訊零件訂單達到平時的2倍規模，羅姆(Rohm)會在5月之前增加供應IC及相機相
關零件、京瓷(Kyocera)的電容等部分零件也接獲追加訂單、MAX3250EAI東芝存儲(TMC)則被要求提前供應NAND Flash。
華為現在已是全球智能型手機排名前三的廠商，2019年公司內部更是定下2.5億手機出貨目標，保持20%左右的年增幅
，2020年還要挑戰3億臺，欲爭奪手機霸主之位。其次，在5G、折疊手機等爆發之際，三星、蘋果、OPPO、小米等也都
有新品上市，智能型手機市場競爭更加激烈，華為向供應鏈企業追加訂單也是保證在各家集體發布新機的時候自己新品出
貨順利。
據Gartner數據，2018年華為半導體采購支出超過210億美元，MAX3250EAI成為全球第三大芯片買家，占據全球4.4%的市場份額，
中國手機廠，尤其是華為，在上游芯片供應鏈客戶中的重要地位在不斷的升級。
值得注意的是，傳華為也向東芝要求提前供應NAND Flash。雖然以目前情況來看市場NAND Flash供應過剩，但是從各家
發布的新品而言，三星旗艦機將容量已升級至1TB，華為、OPPO、小米、VIVO等容量向256GB/512GB轉移，相較于2018
年正在翻倍的消耗NAND Flash產能。2019下半年還有蘋MAX3250EAI果iPhone新機上市，若也搭載1TB容量，NAND Flash市場可能會出
現缺貨的情況，所以華為選擇提前備貨。
另外，華為向日企業追加訂單也是從中美貿易戰方面考慮，部分日本企業表示，華為向其說明：「很難從美國采購到零件」
，轉向日企追加訂單，是為了避免供應鏈癱瘓的風險。
