公司：深圳市創寶來科技有限公司
聯系人：蘇先生
聯系方式：18923859947QQ:3005367043
公司網址：www.szcblic.com
專做進口原裝，誠信經營，大量現貨庫存，歡迎您隨時咨詢
硅產業（大硅片）第二次統計大數據
2019年6月12日，硅產業集團發布了上市申請文件審核問詢函的回復（130頁），詳細披露了大量行業數據，極具參考價值，我們將其中核心要點摘錄，從上海新昇，Okmetic的兩家公司分類整理。
一、上海新昇
產品客戶以及價格指數比較
序號 產品名稱 客戶名稱 不含稅銷售單價指數1 300mm M-Wafer *中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 100.00
長江存儲 133.40
無關聯第三方 116.41
2 300mm E-Wafer *中芯北方集成電路制造（北京）有限公司 100.00
無關聯第三方 105.20
3 300mm P-Wafer *中芯北方集成電路制造（北京）有限公司 100.00
武漢新芯 115.10
無關聯第三方 104.59
無關聯第三方 104.29
4 300mm C-Wafer *長江存儲 100.00
無關聯第三方 94.43
擴產
上海新昇300mm半導體硅片的目前產能為10萬片/月
項目/年份 預測期2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
預測營業總收入使用的新增產能 30 50 40 - - -
客戶認證進度
客戶 2019.3.31/ 2019年1-3月 2018.12.31/ 2018年度 2017.12.31/ 2017年度 2016.12.31/ 2016年度已通過認證的客戶數量 40 36 20 -
期末正在對產品認證的老客戶數量 13 10 5 -
期末正在進行認證的新客戶數量 3 4 1 -
營業收入（萬元） 4,196.56 21,510.84 2,470.17 0.00
需求
2017年至2019年，全球芯片制造產能（折合成200mm）預計將從1,985萬片/月增長至2,136萬片/月，年均復合增長率3.73%
2017至2019年，中國芯片制造產能從276萬片/月增長至338萬片/月，年均復合增長率10.66%。
Gartner預測，2019年至2022年，中國大陸芯片制造產能將從13,876千片/年增加至17,313千片/年，年均復合增長率7.66%；其中，300mm芯片制造產能將從6,119千片/年增加至8,509千片/年，年均復合增長率11.62%，高于全部尺寸芯片制造產能增長率
尺寸 2019年度 2020年度 2021年度 2022年度 年均復合增長率150mm 910 910 910 910 0.00%
200mm 6,847 7,434 7,734 7,894 4.86%
300mm 6,119 7,436 8,165 8,509 11.62%
全部尺寸 13,876 15,780 16,809 17,313 7.66%
根據SUMCO預測，2019年至2021年，300mm半導體硅片約60%-70%的需求來自于3D NAND、DRAM與2D NAND存儲器，約30%-40%的需求來自于邏輯芯片與CIS圖像傳感器等。3D NAND、DRAM與2D NAND存儲器主要使用300mm拋光片制造，邏輯芯片與CIS圖像傳感器主要使用300mm外延片制造。
上海新昇300mm半導體硅片產能布局預計60%-70%為拋光片，30%-40%為外延片。
價格變動
以上海新昇簽訂的兩份300mm半導體硅片的長期供貨協議為例，上海新昇300mm半導體硅片銷售單價呈逐年上升趨勢
協議 2018年 2019年 2020年協議1 100.00 115.35 118.95
協議2 100.00 109.85 121.54
營收預測
項目/年 預測期2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
銷量（萬片） 104 180 216 216 216 216
單價（元/片） 471 544 552 566 561 561
營業總收入（萬元） 49,097 97,936 119,282 122,315 121,069 121,069
營業成本預測
項目 預測期2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
直接材料 18,887 28,800 33,869 33,191 32,528 32,528
直接人工 1,980 1,871 2,352 2,459 2,566 2,566
制造費用 20,534 26,825 30,842 30,845 30,831 30,831
營業成本 41,401 57,496 67,063 66,495 65,925 65,925
產銷量（萬片） 104 180 216 216 216 216
2019年至2020年，上海新昇處于市場開拓、成長期，隨著公司產品規格的豐富、質量的提升、獲得認證客戶數量的增加，公司產品銷量將實現較快的增長。隨著產品銷量的提升帶來的規模效應，以及生產工藝的不斷完善，上海新昇單位成本將下降，毛利率也將隨之提升。2021年至2024年，預測總銷量不變，直接材料、制造費用相對變動較小，直接人工略有上漲來自于年度工資漲幅，毛利率較為穩定。
政府補助
上海新昇執行該項目將獲得約9.6億元的政府補助，該項補助系與商譽減值測試相關的資產組有關資產，即生產300mm產品生產線資產相關的政府補助，2018年上海新昇實際取得3.5億元，剩余約6億元預計將于2019年獲得。
資本開支
項目/年份 預測期2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
新增資本性支出 56,250 42,873 - - - -
更新資本性支出 8,606 12,127 14,838 14,838 14,838 14,838
資本性支出 64,856 55,000 14,838 14,838 14,838 14,838
二、Okmetic
需求
2011年開始，200mm半導體硅片市場占有率穩定在25-27%之間。2017年，由于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm半導體硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。
2018年，受益于汽車電子、工業電子、物聯網等應用領域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產商將部分產能從150mm轉移至200mm，帶動200mm硅片繼續保持增長，200mm硅片出貨面積預計將達到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。未來，隨著下游行業的需求持續增長，200mm半導體硅片的出貨量將逐年升高，逐步替代200mm以下的半導體硅片。
客戶
時間 2019年 3月31日 2018年 12月31日 2017年 12月31日 2016年 12月31日已通過認證的客戶數量 417 403 364 320
正在認證產品的新客戶數量 5 14 15 13
合計數量 422 417 379 333
時間 2019年1-3月 2018年 2017年 2016年7-12月
營業收入（萬元） 22,733.11 79,375.99 66,812.95 27,006.50
產能
Okmetic于2017年開始實施200mm半導體拋光片擴產項目，預計2019年建設完成，并開始逐年達產，達產后Okmetic的200mm半導體硅片單晶生長環節的產能將最終增加72萬片/年。
預測期每年新增產能 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年200mm半導體硅片（萬片/年） 24 34 14 - -
營收預測
年份 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年平均銷售價格（歐元/片） 47.29 49.62 51.74 51.74 51.74
銷量（萬片） 285.32 340.34 370.09 388.60 388.60
營業收入（千歐元） 134,930.29 168,892.88 191,475.48 201,049.26 201,049.26
資本開支
年份 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年新增固定資產支出 28,138.00 5,257.00 - - -
更新固定資產支出 10,180.48 11,827.61 12,073.99 12,139.66 12,139.66
資本支出合計 38,318.48 17,084.61 12,073.99 12,139.66 12,139.66
