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三星和臺積電之間的體量和產能差距依舊很大 臺積電嚴陣以待

今年三星宣布的133萬億韓元投資，將用于增強自己在芯片設計（System LSI）、芯片制造（Foundry）業務上的競爭力；臺積電本身也在拓展業務，產品線已涵蓋了大部分的產品，同時持續深耕類似芯片領域。

半導體產業鏈主要包括設計、制造、封測三大環節，其中以制造環節的技術最為高精尖，如今最大的玩家當屬臺積電，緊隨其后的就是三星。近日，三星在晶圓代工領域頻頻發力，急欲擴大半導體業務規模。

6月中旬，就有消息稱三星從臺積電搶來了高通驍龍865的訂單，驍龍865將由三星生產，也有傳言稱英偉達的新一代GPU也將由臺積電轉向三星代工。原因就是三星想通過低價攻勢搶奪訂單。

從目前的市場份額來看，臺積電依然占據著晶圓代工的半壁江山。拓墣產業研究院發布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中，臺積電以75.53億美元的營收位居第一，市場份額達到了49.2%；三星以27.73億美元的營收位列第二，市場份額18%。

但是，三星野心很大。4月24日，三星電子宣布，將在2030年前，在包括代工服務在內的邏輯芯片業務上投資133兆韓元（約1158億美元）。而邏輯芯片是臺積電的強項，三星希望超越臺積電，坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。

對于三星的挑戰，臺積電內部人士向21世紀經濟報道記者表示：“我們嚴陣以待。”

三星的野望

三星半導體產業一直都是其利潤支柱和技術基石，從三星創立開始韓國就鼎立支持三星的發展，助力其進入存儲芯片、CMOS圖像傳感器的全球第一梯隊。尤其是在存儲領域，三星在2018年位居全球營收排行榜第一位。

然而，當前存儲芯片的行情卻在下滑，從去年開始，內存市場就持續走低。同行的美光在去年第三財季中，收入和利潤同比大幅下滑。

集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）的調查顯示，2019年Q1，由于市場供過于求，DRAM產業的大部分交易已改為月結價（Monthly Deals），價格也在2月份出現大幅下滑，季度降幅已從最初估計的25%調整至近30%，這將是自2011年以來單季最大跌幅。

面對變化的市場需求和貿易環境以及終端市場的天花板，三星也欲強化內存之外的半導體優勢，擴大營收規模。

2005年，三星電子開始進入12英寸邏輯工藝晶圓代工領域，但直到2010年拿下蘋果訂單營收才開始好轉，此前每年的代工收入還不到4億美元。然而好景不長，2014年之后，由于三星自身的工藝良率等問題，以及臺積電的技術優勢，蘋果A系列訂單又回到了臺積電手中。

到了2017年，三星電子分拆出晶圓代工部門，讓其獨立發展，并進行巨額投資。至此，三星已經下決心讓獨立的晶圓代工部門和只專注代工的臺積電正面競爭。它的政策也很激進，就是直接用低價的方式來搶奪客戶。

據了解，今年三星宣布的133萬億韓元投資，將用于增強自己在芯片設計（System LSI）、芯片制造（Foundry）業務上的競爭力。這些投資主要分為兩大部分，其中73萬億韓元用于韓國本土研發，60萬億韓元用于生產基礎設施。

三星表示，這筆巨額投資將帶領三星不僅僅穩居全球內存半導體行業領頭羊，也將在2030年左右成為全球邏輯芯片的領導者。截至2018年底，三星電子晶圓代工產線主要有4條，包括4條12英寸和1條8英寸產線。

整體來看，由于行業需求下滑，不論臺積電還是三星，2019年的營收都在下滑。但是由于三星的攻勢，在整體份額上臺積電微微下滑，2018年底，臺積電的市場份額為50.8%，如今為49.2%，近幾年臺積電基本維持在50%以上的份額。但是，目前三星和臺積電之間的體量、產能差距依舊很大。

臺積電嚴陣以待

三星和臺積電的爭奪還在繼續，但是在7nm工藝上，臺積電已經率先量產。接下來，臺積電明年就要量產6nm、5nm，另外3nm已在規劃之中。4月18日，在臺積電召開第一季度財報會議中，臺積電指出3nm技術已經進入全面開發的階段。

按照三星此前的計劃，三星于2018下半年投產7nm，同時5nm及以下的先進制程也在規劃中。從最新制程量產的情況看，臺積電還是領先于三星。

前述臺積電內部人士告訴記者，在臺積電的發展歷史中，有兩個重要的轉折點，其一是12英寸0.13微米的工藝時期，臺積電研發成功，由此甩開聯電，更上一層樓。

其二個節點就是28nm工藝，一舉超越了其他的同行。當時28nm HKMG制程，在技術上有gete-first和gate-last之爭，一開始臺積電也先研究gete-first，但是之后發現存在問題，于是轉向了gate-last。當外界得知臺積電的變化后，臺積電一度遭到質疑和否定，但最終事實證明gate-last才是適合的方向。

而臺積電本身也在拓展業務，集邦咨詢（TrendForce） 分析師陳彥尹告訴21世紀經濟報道記者：“臺積電在晶圓代工產業中產能最大，其產品線可以說幾乎涵蓋了大部分的產品，并沒有局限于邏輯芯片，臺積電未來也會持續深耕類似芯片，目前在南科新建的8英寸產能便是。”2018年12月，臺積電總裁魏哲家首次透露在臺南六廠旁新建一座8寸廠，以因應客戶對特殊制程要求，這是繼2003年上海松江8寸廠后，臺積電新設8寸廠。

對于三星在晶圓代工上的競爭，他談道：“自聯電、格羅方德相繼放棄先進制程市場后，臺積電難以獨食此一代工大餅，三星的存在對晶圓代工產業會是利大于弊，未來先進制程的大餅都會盡落于此雙巨頭。”

談及三星爭奪高通訂單的情況，臺積電內部人士也告訴記者，就算高通轉移了一部分訂單到三星，高通仍有大部分訂單在臺積電手中，影響并不大。臺積電對自身技術實力、產能調節能力信心滿滿。

陳彥尹則認為：“先進制程的代工客戶相對集中于智能手機、運算電腦上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通訂單，雖對臺積電是一不小的打擊。但也會容易驅使其他先進制程客戶再次傾向臺積電。”

事實上，不論是臺積電還是三星，就地理位置而言，同在亞洲的技術俯沖帶上，面對的地區市場小。如果說臺積電、中國臺灣地區是全球半導體的技術閥門，那么就亞洲來說，三星、韓國是半導體的另一扇門，交織在美國市場和中國市場之間。而三星和臺積電的爭奪戰，也將影響新的半導體產業秩序。