的 650 V、SuperFET III 系列是為實現高功率密度而專門設計的高性能超級結 MOSFET。 相比上一代行業領先技術,SuperFET III 技術在相同的封裝尺寸下使得 Rds(on)降低了 40% 以上,能夠讓產品設計人員減小封裝尺寸或增加相同封裝的功率。
特性 應用能夠實現更高系統能效的同類最佳 FOM 和 Eoss 先進的充電平衡技術 具有更低柵極振蕩和 EMI 的高均衡型開關特性 同類最佳堅固型體二極管 所有易驅動型 MOSFET 中Rsp最低 服務器 電信系統 EV 充電器 工業系統