什么是集成電路？
集成電路（Integrated Circuit），簡稱IC，是一種微型電子器件或部件，指采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路），當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。隨著集成電路的發展，其結構功能越發多樣化，作為集成電路的基礎而重要的部分---封裝技術也隨之發展。
什么是封裝？
封裝的英文名是Package，指代工廠（Foundry）生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。
以DIP封裝為例：晶圓上劃出的裸片（Die），經過測試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點，跟外部的管腳通過焊接連接起來，然后埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。
封裝的材質最早是金屬，然后是陶瓷，最后是塑料。據行業統計，金屬封裝占6-7%，陶瓷封裝占1-2%，塑料封裝占90%以上。金屬和陶瓷封裝多半用于嚴苛的環境，如：軍工，航天等領域，而且封裝是以“空封”，即封裝與芯片不接觸。
封裝的作用
封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB(Print Circuit Board印刷電路板）上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片的材料是Si，在空氣中氧化形成二氧化硅，所以必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。簡而言之，封裝的作用：1.物理保護。2.電器連接。3.標準規格化。
封裝的發展和趨勢
從六十年代的金屬插裝，如：TO封裝，到七十年代的雙列直插的封裝，如：DIP封裝，到八十年代的SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術）封裝，如：SOP，PLCC，QFP，以及到九十年代的面陣列封裝，如：BGA等，再到目前的系統級封裝，如：CSP，SIP等。封裝的發展經歷了三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90 年代球型矩正封裝的出現，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統封裝、芯片級封裝是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝減到最小。
