什么是BGA封裝？
BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球柵陣列封裝），這種封裝的特點是外引線變為焊球或焊凸點，成陣列分布于基本的底平面上。如下圖：
BGA封裝的特點：
1）電性能更好。
用焊球替代引線，縮短了信號的傳輸路徑，減少的電阻。而且厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上。
2）提高了成品率，潛在降低了成本
之前的封裝形式引腳分部在四周，當引腳多，間距縮寫到一定程度，引腳易變形，而BGA焊球在封裝的底部，可排布較多O/I數。
3）引腳牢固，方便運輸。
4）減少共性面的問題。
BGA焊球融化時的表面張力具有”自對準“性，減少了O/I共性面引起的損耗。
常見的BGA封裝：
PBGA英文名：Plastic-BGA （塑料BGA） 采用有機材料基板，裸片經過粘結和引線鍵合（WB）*連接到基板頂部引腳后采用注塑成型。如下圖：
