軟端接CNA系列采用了一種設計理念，可減少軟樹脂材料的使用量。導電樹脂電極層僅施加在焊接位置以吸收由板彎曲引起的機械應力。由于來自傳統系列的軟樹脂材料的減少，實現了較低的寄生電阻和電感。
低電阻，軟端接MLCC提供與傳統軟端接系列相同的機械性能。典型應用是可能發生重大電路板彎曲的地方，包括安全/關鍵汽車應用，如動力總成，懸架，安全氣囊和電池線應用。由于軟終端功能是終端技術，TDK理論上可以將此設計技術擴展到其現有的電容范圍，從而實現寬電容。
特征 導電樹脂軟終端 將壓力從陶瓷體上移開 卓越的電路板彎曲性能 耐熱沖擊 符合RoHS，WEE和REACH標準 符合CDF-AEC-Q200（作為CNA系列） 應用 動力總成 懸掛 安全氣囊 電池線
