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BLF574 ,BLF578

發布時間:2019/7/16 14:44:00 訪問次數:313 發布企業:深圳市晶美隆科技有限公司

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標準包裝 20
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 分立半導體產品
產品族 晶體管 - FET,MOSFET - 射頻
系列 -


規格 晶體管類型 LDMOS(雙),共源
頻率 225MHz
增益 23.5dB
電壓 - 測試 50V
額定電流(安培) -
噪聲系數 -
電流 - 測試 100mA
功率 - 輸出 600W
電壓 - 額定 110V
封裝/外殼 SOT-1214A
供應商器件封裝 SOT1214A

MRF5S21130HR3
MRF5S21090HSR3
MRF5S19130HSR3
MRF19125R3
MRF19085LSR3
MRF19085LR3
MRF19060LR3
MRF19030LSR3
MRF18060ALR3
MRF18030ALR3
MW6S010GNR1
MW6S010NR1
MW6S010NR1
MRFE6S9160HSR3
MRF9210R3
MRF9100LSR3
MRF5S9150HSR3
MRF5S9150HR3
MRF6VP3450HR5
MRFE6P3300HR5

什么是SOP封裝?

SOP的英文全名:Small Outline Package(小外形封裝),引腳從芯片的兩個較長的邊引出,引腳的末端向外伸展呈鷗翼形的一種表面貼裝型的封裝。如下圖:



SOP的命名規則

SOP的封裝命名與DIP的一樣,其后面的數字表示著該封裝的引腳數,如SOP8,8表示引腳數(兩側引腳各4個)。


SOP的常見類型


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