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BLF574XR(S);Reference for High Performance RF Products Brochure;
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20
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零件狀態 在售
類別 分立半導體產品
產品族 晶體管 - FET，MOSFET - 射頻
系列 -
規格 晶體管類型 LDMOS（雙），共源
頻率 225MHz
增益 23.5dB
電壓 - 測試 50V
額定電流（安培） -
噪聲系數 -
電流 - 測試 100mA
功率 - 輸出 600W
電壓 - 額定 110V
封裝/外殼 SOT-1214B
供應商器件封裝 LDMOST
MRF6VP3450HR6
MRF5S9100NBR1
MW6S004NT1
MRF5S9080NBR1
MRFE6S9200HSR3
MRFE6S9160HSR3
MRFE6S9130HR3
MW6S010NR1
MRF372R5
MRF5S9150HSR3
MRF6522-70R3
MRFE6S9205HSR3
MQE528-1619-T1
TGA2514-FL
TIM7785-35SL
TGA4915-CP
TGA4954-SL
MW6S010GNR1
RCP1850Q03
RA35H1516M
RA07H4047M
SOP的“另類”封裝
1、SOJ封裝
SOJ的英文全名：Small Outline J-Lead （小尺寸J 形引腳封裝），引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形。主要應用于存儲器，如下圖
2、SOIC封裝
SOIC的英文全名： Small Outline Integrated Circuit（小外型芯片）,從字面上理解SOIC=SOP，但小編看各大廠資料發現其尺寸有寬體（wide）和窄體（narrow）之分，以TI的SN74HC595為例，如下圖：
在其PDF資料中顯示SOIC16的封裝尺寸有寬和窄體兩種。讓小編看的頗為復雜，在燃燒了理工科的小宇宙后，小編終于發現SOIC所遵循的標準（JEDEC標準和EIAJ標準）不一，導致了同封裝但尺寸不一的情況。
JEDEC 和EIAJ標準
JEDEC的全稱是：Joint Electronic Devices Engineering Council（美國聯合電子設備工程委員會），成立于1958年。EIAJ的全稱是： Electronic Industries Association Japan（日本電子工業協會），成立于1948年。這兩家為電子行業制定標準，但EIAJ標準的SOIC體寬為：5.3mm，而JEDEC標準的SOIC體寬為：3.8mm或7.5mm，這也就導致了SOIC的尺寸差異。這種差異主要體現在寬度WB和WL上，如下表：
