宣布推出具有低 ESR 和低首年老化率（最高 ±1 ppm）的 ECX-1637B。這款具有嚴格穩定性的表面貼裝晶體采用 2.0 mm x 1.6 mm x 0.45 mm (LWH) 行業標準陶瓷封裝。
提供以下標準公差/穩定性選擇：
37B-CKY：+25°C 時公差最高 ±10 ppm，-30°C 至 +85°C 時穩定性最高 ±10 ppm 37B-CTN：+25°C 時公差最高 ±10 ppm，-40°C 至 +85°C 時穩定性最高 ±20 ppm 特性 2.0mm x 1.6mm 封裝 緊公差、高穩定性 低 ESR 符合 RoHS 2 和 REACH 規范 MSL 1 引腳表面處理：鍍金 老化（第一年）：±1 ppm（最大值） 應用 無線移動設備 可穿戴設備 Wi-Fi、Bluetooth® 和 Zigbee® 應用 物聯網
