目前，DRAM 及 NAND Flash 市場疲軟，整體內存和閃存市場降價的狀況將延續至 2019 年上半年，鎂光在日前公布了 2019 財年第一季度財報，雖然業績持續增長但較上一季度已開始放緩， 2019年 DRAM 及 NAND Flash 的價格下跌難以避免，并將影響來年的業績，鎂光有意采取減產措施。 三星、鎂光、海力士三大DRAM廠有意減產彌補降價損失 鎂光 CEO Sanjay Mehrotra 在財報電話會議上表示，由于當前內存市場產能過剩、庫存增加的問題持續，導致價格下跌并且拖累產業，鎂光預測明年 DRAM 芯片產量將增長15%，低于先前預期的 20%，NAND Flash 芯片產量將增長35%，同樣低于先前預期 35% 至 40% 增長率范圍。同時，鎂光預期庫存調整需要幾季時間，可能要等到明年下半年才能解決庫存過高而且供給過剩問題。 為了解決芯片市場需求萎縮導致業績成長減速的狀況，鎂光計劃將全年資本支出下修 12.5 億美元至 95 億美元，以減少 NAND 和 DRAM 存儲器的產量，除了是配合產業的需求量之外，也希望將公司的資本支出保持在高位。 三星、鎂光、海力士三大DRAM廠有意減產彌補降價損失 除了鎂光之外，Samsung、SK Hynix 等公司也計劃削減明年的資本支出以減少 NAND Flash、DRAM 的產能，Samsung 還計劃增加在晶圓代工市場上的份額以彌補儲存晶片降價導致的損失。 三星、鎂光、海力士三大DRAM廠有意減產彌補降價損失

市調機構 IC Insights 預期，明年整體半導體業資本支出可能較今年減少 12%；其中，Samsung、Intel、SK Hynix、臺積電與 Micron 五大廠明年資本支出將減少 14%，其余的半導體廠明年資本支出減少幅度可能較小，將減少約 7%。

MT41J64M16JT-15EIT:G
MT41K128M16JT-125 IT:K
MT41K128M16JT-125:K
MT41K256M16HA-125 IT:E
MT41K256M16HA-125:E
MT41K512M16HA-125:A
MT47H128M16RT-25E IT:C
MT47H128M16RT-25E:C
NT5CB64M16DP-CF
MT46V64M8FN-6:D
H5DU2562GTR-E3C
K9F1G08U0E-SCB0
K9F1G08UOE-SCBO
K9F5608UOB-PCBO
K9F5608UOB-PIBO
K9F5608UOB-YCBO
K9F5608UOB-YIBO
MT29F64G08AFAAAWP-IT:A
MT29F64G08CBAAAWP-IT:A
H5DU2562GTR-FAC
H5DU5182ETR-E3C
HY57V281620FTP-H
HY57V561620CTP-H
HY5DU121622CTP-D43
HY5DU121622DTP-D43
HY5DU561622ETP-5
K4H511638D-UCCC
K4S561632E-TC75
K4S561632J-UI75
K4S561632N-LC60
K9WBG08U5M-SCKO
TC58NVG0S3ETA00
AT91SAM9260B-CU
H27U1G8F2BTR-BC
H27U1G8F2BTR-BI
H27U1G8F2CTR-BC
H27U2G8F2CTR-BC
H27U2G8F2CTR-BI
H27U2G8F2DTR-BC
H27U4G8F2DTR-BC
H27U4G8T2BTR-BC
H27U518S2CTR-BC
H27UAG8T2ATR-BC
H27UAG8T2BTR-BC
H27UAG8T2MTR-BC
H27UBG8T2ATR-BC
H27UBG8T2BTR-BC
H27UBG8T2CTR-BC
H27UCG8T2ATR-BC
H27UCG8T2BTR-BC
H27UCG8T2ETR-BC
HY27UF081G2A-TPCB
HY27UF081G2M-TPCB
HY27UF082G2A-TPCB
HY27UF082G2B-TPCB
HY27UF082G2B-TPIB
HY27UF082G2M-TPCB
HY27UF084G2B-TPCB
HY27UF084G2M-TPCB
HY27UG088G5M-TPCB
HY27US08121A-TPCB
HY27US08121B-TPCB
HY27US08281A-TPCB
HY27US08281A-TPIB
HY27US08561A-TCB
HY27US08561A-TPCB
HY27UT084G2A-TPCB
HY27UT088G2A-TPCB
HY27UT088G2M-TPCB
HY57V561620FTP-6
JS29F16B08CAME1
JS29F16B08CCME1
JS29F16B08CCME2
JS29F16B08HCND1
JS29F16B08JAMDB
JS29F32B08JAME1
JS29F32G08AAMD2
JS29F32G08CAND2
JS29F64G08CCNE1
JS29F64G08JCND1
K4B1G1646G-HCH9
K4H511638F-LCB3
K4S281632F-UC75
K4T51163QG-BCF7
K9F1208ROC-JIBO
K9F1208U0A-PCB0
K9F1208U0A-YIB0
K9F1208U0B-PCB0
K9F1208U0B-PIB0
K9F1208U0C-PCB0
K9F1208U0C-PIB0
K9F1208UOA-PCBO
K9F1208UOA-YIBO
K9F1208UOB-PCBO
K9F1208UOB-PIBO
K9F1208UOC-PCBO
K9F1208UOC-PIBO
K9F1G08U0A-PCB0
K9F1G08U0A-PIB0
K9F1G08U0B-PCB0

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