華邦和恩智浦成功達成合作，在3月11日和14日分別于深圳和上海舉辦的2019華邦-恩智浦Workshop上，恩智浦展示了一款集成了華邦2MB/4MB Flash的LPC54S018JxM系列MCU產品，該系列是LPC540xx系列MCU的擴展，主要針對物聯網終端市場，便于用戶快速將產品推向市場。該產品不僅提供片上SPI NOR Flash，而且其獨特OTP功能可以靈活定制保護區塊，其他閃存空間仍能保持正常擦寫功能。YpHEETC-電子工程專輯 恩智浦MCU產品營銷經理Elizabeth黃說：“2019-2020年，中國嵌入式MCU市場仍將以高于全球1.5-2倍的速度增長，面對如此機遇與挑戰，我們需要快速應對市場變化，這也是我們推出這一系列的原因。我們非常高興和華邦的合作可以深入到產品級別，有利于雙方產品拓展到更廣泛的應用領域，未來我們將推出更多嵌入了華邦閃存的MCU產品。”YpHEETC-電子工程專輯 華邦電子長期專注于Flash和DRAM存儲器產品領域的技術、設計、制造和服務，目標瞄準代碼存儲和緩沖應用市場。華邦現在擁有自己的12英寸晶圓廠，并生產全系列中小容量Flash和DRAM產品，所有Flash產品除了保證擁有10年以上生命周期和獨特的安全加密性能以外，而且支持工業級和汽車級工作溫度范圍（分別是-40度到+85度、-45度到+125度），覆蓋的目標應用市場非常廣泛，從消費電子、計算機、通信設備、汽車到工業設備。YpHEETC-電子工程專輯 “華邦專注于SLC NAND Flash和串口NOR Flash代碼存儲產品，這些產品面向的市場占總體Flash市場的5-10%，而且應用客戶群非常的廣泛，所以國際內存大廠的產品的發展側重于高容量數據儲存內存NAND Flash轉移，所以更凸顯華邦在代碼存儲內存產品的深耕與價值，”華邦電子Flash市場行銷處處長FJ黃說，“隨著國內許多新的內存公司的加入，競爭主要集中在32Mb以下容量市場。我們最大的競爭優勢是我們長期投資自己擁有的晶圓廠，提供技術產品開發藍圖及向客戶長期保證供貨與供應產能規劃的承諾，這是國內競爭對手做不到的。我們相信產品的質量和性能進化，這需要時間積累和沉淀，也更凸顯華邦在代碼存儲內存產品的深耕與價值。”YpHEETC-電子工程專輯 YpHEETC-電子工程專輯 圖1：華邦電子Flash市場行銷處處長FJ黃接受了Aspencore分析師陳路的現場獨家專訪 YpHEETC-電子工程專輯 而且，如果MCU或SoC客戶需要更大容量的NOR或NAND Flash，華邦還能提供KGD Flash給客戶做SiP封裝，以最低成本滿足客戶對高可靠性、更高容量內嵌Flash的要求。YpHEETC-電子工程專輯 華邦電子閃存產品市場總監Alex Wei說：“華邦Flash產品的3大主要賣點是：1，兼具高性能、小封裝、高可靠性和獨創安全特性；2，華邦12英寸晶圓廠出品，性價比高，高質量，供應穩定；3，目前主要工藝為46nm，今年會有部分產品轉至3xnm。”YpHEETC-電子工程專輯 華邦目前可以向市場提供512Kb到512Mb容量的SPI NOR Flash，電壓范圍從1.2V、1.8V、2.5V到3V，SPI NAND Flash容量從512Mb到4Gb，電壓范圍從1.8V到3V，ONFI NAND Flash容量從1Gb到8Gb，電壓范圍從1.8V到3V。YpHEETC-電子工程專輯 華邦安全閃存產品線介紹了具有獨特安全特性的閃存，透過一套加密解密機制，MCU與閃存透過密鑰綁定后，所有閃存的讀出和寫入在總線上的數據都自動進行加密處理，如果非法用戶試圖監看總線，看到的都是密文，無法得知系統執行程序內容。一旦非法用戶企圖攻擊篡改總線上的內容，該筆數據也會被偵測為無效而直接棄置，避免非法寫入，該設計的閃存適合用來儲存敏感性的數據，如平臺設置、憑證、代碼等等。YpHEETC-電子工程專輯 Alex Wei透露：“華邦2019年將推出寬電壓范圍Flash（1.8-3.3V 4Mb和1.14V-1.6V 64Mb）和2Mb-128Mb超低功耗Flash（1.2V），并在2020年推出專門針對高速計算所需的8通道輸出SPI Flash。”YpHEETC-電子工程專輯 在DRAM領域，雖然華邦也能提供從SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、pSRAM、LP-SDR/DDR、LP-DDR2、LP DDR3和LP DDR4的全系列中小容量DRAM產品，但華邦基本不碰手機、PC和平板電腦里面的大容量存儲卡業務，不與三星、Hynix和Micron這樣的行業巨頭正面相碰，而是將業務拓展重點放在應用領域分散的中小型客戶身上。YpHEETC-電子工程專輯 華邦利基型DRAM產品營銷經理Larry Yang說：“華邦擁有超過20年的為各種行業中小型客戶服務的DRAM設計經驗，是業內唯一一家專注於中低容量及利基型DRAM並擁有自己的12英寸晶圓廠及自己的工藝技術的供應商，三星、SK Hynix和美光較專注在手機及PC等大儲存容量記憶體，而南亞尚缺乏自己的DRAM工藝技術。業內只有我們能夠為客戶提供如此廣泛的記憶體產品與靈活的產品生命周期支持（10年以上供貨支持）。”YpHEETC-電子工程專輯 Larry Yang表示：“華邦今年將重點拓展25nm中等容量DRAM產品的市場份額，主要產品是2-4Gb DDR3/L、4Gb DDR4、1Gb移動DDR2、1-4Gb移動DDR3和1-8Gb移動DDR4。原有的46nm DRAM還將繼續生產，以為客戶的高價值長線應用市場繼續提供支持。”YpHEETC-電子工程專輯 為了滿足智能駕駛汽車和人工智能邊緣計算節點對快速響應周期的需要，Larry Yang透露：“今年Q3和Q4將分別推出38nm 64Mb和128Mb 8通道輸出OctalDRAM，并計劃在2020年Q2推出256Mb 25nm工藝OctalDRAM。”YpHEETC-電子工程專輯 為了滿足未來15年市場對更高速、更低功耗和更高可靠性Flash及DRAM產品需要，華邦已經開工建設一座新的12英寸晶圓廠，工藝技術定位在2Xnm以下，不主要追求技術領先性，而是更注重性價比，目標是為下一個15年的客戶提供更具性價比優勢和可靠性的產品。YpHEETC-電子工程專輯 展望今年市場增長目標，黃處長表示了審慎樂觀。他說：“雖然去年下半年以來市場出現了供過于求的狀況，但市場需求還在增長，我估計市場增長速度仍會繼續和前幾年一樣維持在7-8%左右，未來1-2年，主要的增長市場有：無線藍牙耳機（預計出貨量將與TV持平）、NB-IOT模塊、POS機、卡車跟蹤器、智能燈桿、5G應用、語音喚醒音箱、GPON光纖轉換器。”YpHEETC-電子工程專輯 LM2902DR
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