內存接口芯片全球龍頭, 首次覆蓋,給予“推薦”評級 瀾起科技作為內存接口芯片龍頭, 產品包括內存接口芯片、津逮?服務器 CPU 及混合安全內存模組。公司發明的 DDR4全緩沖“ 1+9”架構被 JEDEC采納為國際標準,已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域,并占據全球市場的主要份額。我們認為云計算&IDC 等將驅動服務器市場快速增長,公司內存接口芯片、 津逮?服務器 CPU 前景廣闊。 預計 2019-2021年實現營收分別為 21.47/25.15/28.96億元,歸母凈利潤分別為 9.07/10.88/12.76億元,對應 PE 估值分別為 99/83/71倍,首次覆蓋,給予“推薦”評級。 云計算&IDC 支撐服務器市場持續擴張, 內存接口芯片市場快速崛起 內存接口芯片是服務器內存模組的核心邏輯器件, 其市場規模的增長一方面來源于內存出貨量的增加,另一方面, 由于服務器數據存儲和處理的負載能力不斷提升,服務器中配置內存數量也隨之增長, 導致內存接口芯片的增長率高于服務器市場的增速。 根據 IDT 和 Rambus 公開披露數據和公司相關收入推算, 2018年全球內存接口芯片市場規模約為 5.7億美元,占全球服務器市場規模的份額為 0.81%。 我們認為在未來 5G 建網的 IT 化趨勢下, 云計算、 5G、 AI、 IOT 將成為未來 5年推動服務器增長的主要驅動力, 內存接口芯片市場將持續增長。 公司持續高研發投入、競爭優勢明顯, 津逮?服務器 CPU 未來可期 公司是全球內存接口芯片的主要供應商之一, 在 DDR4階段逐步確立了行業領先優勢。 在全球范圍內,現階段從事研發并量產服務器 DDR4內存接口芯片的主要有: 瀾起科技、 IDT 和 Rambus, 2018年瀾起科技和 IDT 在內存接口芯片市場占有率較為接近,占據主要份額, Rambus 占比則相對較小。 公司核心團隊強大、持續高研發投入, 研發投入占營收比超過 15%。當前, 積極布局研發 DDR5內存接口芯片, 有望加強其在內存接口芯片領域的競爭優勢,此外, 公司聯合 Intel、清華推出的津逮服務器平臺已經開始量產,受益于自主可控下國產替代,津逮服務器平臺未來成長可期。

風險提示: 產品研發進展不及預期; 產品結構單一風險。

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公司：深圳振華航空半導體有限公司
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