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H27U1G8F2CTR-BC

發布時間:2019/8/12 17:46:00 訪問次數:501 發布企業:深圳振華航空半導體有限公司

SK海力士宣布HBM2E內存:帶寬最高460GB/s、容量翻番單顆16GB SK海力士宣布,已經成功研發出新一代DRAM內存“HBM2E”,可視為HBM2的增強版,擁有業界最高的傳輸帶寬,相比現在的HBM2提升了大約50%,同時容量也翻了一番。 SK海力士的HBM2E每個針腳傳輸速率為3.6Gbps,搭配1024-bit位寬的話可以提供超過460GB/s的超高帶寬,無可比擬。 AMD Radeon VII顯卡曾經率先實現1TB/s的顯存帶寬,但應用了4096-bit的位寬,如果換成HBM2E總帶寬可以輕松超過1.8TB/s。 同時得益于TSV硅通孔技術,HBM2E內存可以最多垂直堆疊八顆16Gb芯片,單顆封裝總容量因此可達16GB,是目前的兩倍。 SK海力士宣布HBM2E內存:帶寬最高460GB/s、容量翻番單顆16GB SK海力士宣布HBM2E內存:帶寬最高460GB/s、容量翻番單顆16GB SK海力士表示,超高帶寬的HBM2E可用于工業4.0、高端GPU顯卡、超級計算機、機器學習、AI人工智能等各種尖端領域。 而且不同于傳統DRAM必須單獨封裝、占用主板面積,HBM系列可以與GPU芯片、邏輯芯片等整合封裝在一起,彼此距離可以做到僅僅幾個微米,大大節省整體面積,也能保證更快的數據傳輸。 SK海力士宣布HBM2E內存:帶寬最高460GB/s、容量翻番單顆16GB SK海力士宣布HBM2E內存:帶寬最高460GB/s、容量翻番單顆16GB 哦對了,SK海力士是第一個搞定HBM的,時間是2013年。 SK海力士未透露HBM2E何時量產出貨,看樣子還要等一段時間。 SK海力士宣布HBM2E內存:帶寬最高460GB/s、容量翻番單顆16GB SK海力士宣布HBM2E內存:帶寬最高460GB/s、容量翻番單顆16GB

GPU芯片左右兩側四顆芯片就是HBM

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公司:深圳振華航空半導體有限公司
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