手機芯片這個東西，其實是非常花錢的一個研發，就現在的手機廠家而言，可以有足夠多的資金去進行芯片研發的還真是不多。蘋果本身利潤很高，而且軟件的利潤也很高；三星則是依靠它強大半導體的實力積累了足夠多的利潤；華為開始的時候終端的利潤也不高，但是華為是一家通信業的巨頭，通信業運營商業務有足夠的利潤可以支持芯片的研發。
在這六個品牌當中，蘋果，華為和三星是既設計芯片同時也生產手機。而高通，聯發科，紫光展訊是只設計和發售芯片而不設計發售手機。其中，華為和蘋果的處理器都是只搭載在自家手機產品上并不向外出售，也就是我們熟知的蘋果A系列處理器和華為海思麒麟處理器。三星Exyno處理器誕生于2011年，自從發布以來主要搭載在自家旗艦手機上。
全球三大擁有手機芯片的手機廠商中，三星使用自家芯片的比例應是最低的，整體而言這和市場競爭相關。但就性能而言，三星獵戶座的芯片性能并不強，是不如高通處理器的，在高通認知度高的國家，三星通常只能使用高通的芯片，比如我們國內市場，比如歐美市場。三星在自己國家的手機版本是使用自家芯片較多的。
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H5PS1G63JFR-S6C
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H5PS1G83EFR-S5C
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H5PS1G83EFR-Y5C
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H5PS5162GFR-S5C
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