品牌：XILINX
封裝：BGA
溫度:-40℃~+125℃
數量：2750
一般信息
數據列表
Virtex-II Pro, Pro X;標準包裝
1
包裝
散裝
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
規格 LAB/CLB 數 2320
邏輯元件/單元數 20880
總 RAM 位數 1622016
I/O 數 404
電壓 - 電源 1.425V ~ 1.575V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 676-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝 676-FCBGA（27x27）
文檔 設計資源 Development Tool Selector
圖像和媒體 產品相片 676-FCBGA
相關零件 配用 1286-1192-ND-MOD PROGRAMMING JTAG-SMT2-NC
1286-1196-ND-JTAG-SMT3-NC: SURFACE-MOUNT PROG
1286-1218-ND-JTAG-SMT2 SURFACE-MOUNT PROGRAMR
