品牌：XILINX
封裝：BGA
溫度:-40℃~+125℃
數量：2750XC2VP4-6FG456I Xilinx Inc. | XC2VP4-6FG456I-ND | Digi-Key Electronics" src="https://media.digikey.com/Renders/Xilinx%20Renders/122;-PK034;-FG,-FGG;-456.jpg" />一般信息 數據列表 Virtex-II Pro, Pro X;

標準包裝XC2VP4-6FG456I-ND;part_id=2501096;ref_supplier_id=122;ref_page_event=Standard Packaging" /> 60
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro


規格 LAB/CLB 數 752
邏輯元件/單元數 6768
總 RAM 位數 516096
I/O 數 248
電壓 - 電源 1.425V ~ 1.575V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 456-BBGA
供應商器件封裝 456-FPBGA（23x23）


文檔 設計資源 Development Tool Selector

PCN 設計/規格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013



圖像和媒體 產品相片 456-FBGA



相關零件 配用 1286-1192-ND-MOD PROGRAMMING JTAG-SMT2-NC
1286-1196-ND-JTAG-SMT3-NC: SURFACE-MOUNT PROG
1286-1218-ND-JTAG-SMT2 SURFACE-MOUNT PROGRAMR