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發布時間:2019/9/12 15:36:00 訪問次數:164

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積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業,在2019 年第2 季的全球市占率停滯不前,加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。

三星、臺積電的7nm恩怨情仇

由于聯電與格芯先后宣布,暫停開發7nm技術,而7nm的制程中就只剩下了臺積電與三星兩大超級玩家。

在最近這五年的時間里,臺積電瘋狂的砸了100多億美元,成為了全球第一個量產7nm技術的半導體廠。

2017年5月,臺積電開始測試7nm工藝,并在2018年4月宣布7nm率先進入量產。本來7nm工藝是需要上全新的EUV極紫外光刻技術的,不過臺積電選擇了求穩路線,并沒有急于進入極紫外光刻(EUV)時代,而是選擇了第一代深紫外光刻(DUV)技術,而且效果還很不錯。

隨后,臺積電獲得了大量的7nm訂單,包括蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍855皆采用臺積電7nm工藝,而臺積電CEO也在投資者大會上透露,臺積電的7nm制程已經在2018年量產了超過50款的7nm芯片,而在2019年底將超過100款。

不僅如此,臺積電也已經宣布采用EUV的第二代7nm工藝將于2019年6月開始批量生產。

相對于臺積電來說,三星的7nm稍微來得晚一些。

由于EUV設備初期產能低,成本高,三星的7nm EUV工藝沒有預想的順利,這兩年也就落后于臺積電,同時也丟失了蘋果和高通這樣大客戶的訂單。

三星在2018年4月才宣布完成7nm新工藝的研發,10月進入量產階段。盡管基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現有的10nmFinFET工藝,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。

三星在2018年10月份才宣布7nm EUV工藝量產,已經完成了整套7nm EUV工藝的技術流程開發以及產線部署,進入了可量產階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程,整個制造過程更加簡單了,節省了時間和金錢,又可以實現40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。

不過據媒體報道,三星那次宣布的7nm EUV量產名不副實,因為當時的生產線只有韓國華城S3 Line,那里部署了ASML的NXE3400 EUV光刻機,不過該產線之前是生產10nm工藝,這次屬于技術改造。

三星真正量產7nm EUV工藝還需要新的生產線,在韓國華城建設全新的生產線就是專為7nm EUV量產準備的,計劃在2019年底全面完工,7nm EUV大規模量產在2020年底前實現。

可見,三星7nm量產的時間比臺積電第二代7nm產線還要晚近一年的時間。

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