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EPM3128ATC144-10N 存儲芯片優質供應商

發布時間:2019/10/12 15:57:00 訪問次數:159 發布企業:深圳振華航空半導體有限公司

當地時間8月21日,在賽靈思首屆創新日(Innovation Day)期間,FPGA龍頭賽靈思正式發布了最大容量的 FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。Mike介紹稱,VU19P擁有350億個晶體管,有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大I/O數量,用以支持未來ASIC和SoC的仿真與原型設計,也將支持測試測量、計算、網絡、航空航天等相關應用,“例如,華為、中興等通信設備商可以使用VU19P更有效設計5G芯片。” 相比上一代產品,此次發布的FPGA將容量擴大了1.6倍。Mike表示,它為創建當今復雜SoC的原型與模擬提供了可能,同時也支持人工智能、機器學習、視頻處理和傳感器融合等領域的算法。據悉,VU19P采用臺積電16納米工藝,后續產品將采用7納米工藝。 專為AI/汽車/尖端芯片設計打造






▲賽靈思測試測量仿真高級市場總監Hanneke Krekels和賽靈思Virtex UltraScale+系列高級產品線經理Mike Thompson 越來越多AI算法公司發布AI芯片,傳統芯片巨頭也不甘落后。 近日,全球最大芯片廠商英特爾終于發布了其第一款AI芯片Springhill;而美國初創企業Cerebras Systems推出的號稱全球最大的AI芯片Cerebras Wafer Scale Engine更是吸引不少眼球。 而所有這些芯片背后都離不開FPGA。“即使是競爭對手,也要用我們的FPGA(現場可編程門陣列)。”賽靈思Virtex UltraScale高級產品經理Mike Thompson笑稱。VU19P還可以支持各種復雜的新興算法,比如人工智能、機器學習、視頻處理、傳感器融合等。賽靈思產品線市場營銷與管理高級總監Sumit Shah表示,VU19P不僅能幫助開發者加速硬件驗證,還能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前進行軟件集成。 AI、5G技術的發展對芯片架構和軟件支持提出了越來越高的要求,芯片設計更加復雜,業界需要更大容量的FPGA實現高效的仿真和功能驗證。 VU19P 將于 2020 年秋季上市 VU19P 將于 2020 年秋季上市。目前絕大多數IC設計企業都是VU19P的潛在客戶,ARM已經基于此做開發。ARM 設計服務總監 Tran Nguyen 表示,ARM 依靠賽靈思器件作為驗證新一代處理器 IP 和 SoC 技術的工藝。 根據市場調研機構MRFR預測,隨著目前5G進展以及AI的推進,FPGA在2025年有望達到約125.21億美元。2013年全球FPGA的市場規模在45.63億美元,到2018年這一數值增長至63.35億美元。 FPGA全球市場中,賽靈思與Altera(已被英特爾收購)兩大廠合計市占率高達90?右。根據賽靈思截至6月29日的最新季度財報顯示,賽靈思當季營收8.5億美元,同比增長24?凈利潤為2.41億美元,較上年同期增長27? AI市場的競爭也越來越激烈 芯片行業是一個高投入、高風險、慢回報的行業。與軟件可以修正和快速迭代不同,芯片的迭代周期會很長。如果已經流片,糾正一個錯誤可能需要半年以后花成千上百萬美元再去流一次片。 即使是英特爾等芯片巨頭在設計CPU等芯片時,都會先在FPGA上仿真后再流片,更不用說近幾年不少AI算法公司發布的AI專用芯片。 一方面,芯片廠商需要依靠FPGA進行仿真和原型設計;另一方面,CPU、GPU、FPGA和ASIC(專用集成電路)這些不同處理器廠商在AI市場的競爭也越來越激烈。 賽靈思總裁兼CEO Victor Peng表示,初創企業不應從頭開始自己做AI專用芯片。 對于中國初創企業扎堆做AI專用芯片,“如果真正讓這些企業在高科技領域創造價值,必須要做別人沒做過的事情,而不是做幾家大企業在做的事情,這樣對資源和資本是一種浪費。”

Victor也表示并不是認為初創企業不能做ASIC,“如果能做的比英特爾、英偉達、賽靈思都出眾也好,但更多的初創企業應該關注特定的領域和應用,而不是從頭去開發芯片,因為有大的多的企業在做。”

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