Intel計劃推出10納米規格的FPGA芯片
為了在同行競爭中獲得優勢，英特爾發布了10nm工藝的Intel Agilex FPGA，與之前的Stratix產品相比，性能提高了40％，功耗大幅度降低，節能40％。該芯片還采用了Intel EMIB技術，這與Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的橋接互連芯片相同。這樣就可以搭建出多種芯片互連在一起且體積扁平小巧的SOC，以滿足客戶的不同需求。
通過這種互連和一些小芯片，Intel Agilex將支持DDR5，高帶寬內存（HBM）和Intel Optane DC（英特爾傲騰內存）三個系列：F系列、I系列和M系列。這些FGPA具有簡單通用的特性，原因就在于其具有可編程性。由于其又是bfloat16數字格式，借助網絡系統，可以在云計算甚至AI運算中進行智能加速。
AnandTech報道稱，Intel希望打算在未來幾代的Agilex中使用3D堆疊技術，將是基于最近發布的Intel Foveros而不斷改進的技術。過去幾年時間里，無論是在游戲玩家、PC發燒友還是金融分析師眼中，Intel的10nm工藝技術都是非常受歡迎的。然而，Intel在10nm這先進的工藝上進展卻沒有那么順利，迄今為止只生產雙核超低功耗芯片。
但是現在Intel正處于關鍵時刻。借助臺積電的先進7nm工藝，AMD獲得CPU生產工藝的優勢，AMD Ryzen 3000和霄龍-羅馬處理器已經比Chipzilla大有優勢。和Intel的SOC一樣，銳龍三代和霄龍都采用類似可擴展的，經濟高效的小芯片方法。為了應對AMD7納米三代銳龍的挑戰，Intel正在不斷加緊10nm工藝進展，預計今年年中推出10nm移動版芯片。而桌面版10nm芯片預計到2020年才能解禁。
此外，為了應對AMD在服務器芯片領域的競爭挑戰，Intel推出新一代至強架構處理器芯片—Cascade Lake。不過依然是Skylake架構，CPU插槽為LGA 3647，支持Intel Optane技術，最高支持56核心112線程，支持12通道內存。據Intel官方介紹，該代至強有著更高的頻率和緩存，支持更大內存，在AI深度學習做了相當的優化。
可以說，AMD銳龍系列和霄龍處理器的出現，給Intel當頭一棒。要知道，AMD銳龍沒出現之前，Intel 的四核八線程主流i7擠了將近十年的牙膏。14納米從六代用到九代甚至十代，Intel這樣不思進取的商業態度，肯定受到AMD當頭一擊。
Intel似乎已經意識到危機，但是科技的發展競爭如逆水行舟，你不進則退。似乎AMD現在和高性能工作站和服務器芯片已經具有一定的技術優勢，Intel也急了，不過只是堆核心和優化頻率，依然在擠14納米牙膏。
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