封裝技術是硅芯片加工完畢后的包裝作業，可以保護芯片不受外部濕氣、雜質影響，并使主要印刷電路板能夠傳送信號，是影響半導體性能的一個重要環節。最近，三星宣布已經成功開發出了目前業界首個12層3D-TSV技術，即直通硅通孔技術，這也是世界上首個將3D-TSV封裝推進到12層的工藝了。
12層的DRAM封裝工藝需要在720微米厚度的芯片上打TSV孔超過60000個才能實現，工藝難度非常大。因為這些孔的尺寸僅僅只有普通人頭發絲的二十分之一左右。而這12層技術也相當于8層的HBM2，在芯片厚度相同的情況下增加了DRAM的容量，這使得廠商也不需要在重新調整系統配置。但要知道的是，三星也吃過忽視半導體封裝技術的虧。
2015年，蘋果手機的處理器由臺積電、三星電子分別生產，但臺積電自己研發出扇出型晶圓級封裝技術后，不僅首次在手機處理器上商用化，并以此擊退了三星電子，拿下到2020年為止的獨家合約。之后，三星成立了特別工作小組。以三星電子子公司三星電機為主力，與三星電子合力開發“面板級扇出型封裝”，提高封裝性能，降低生產成本。
這也不難看出，三星電子和臺積電兩大芯片代工巨頭之間的火藥味越來越濃了，這場持續近十年的拉鋸戰如烈火烹油般愈演愈烈。在今年Q2全球十大晶圓代工廠排行榜中，臺積電以75.53億美元的營收位居第一，而三星則以27.73億美元緊隨其后，但二者的差距還是很大。而三星的新技術，對縮小與臺積電差距產生重要的作用。
有報告預測，先進封裝市場將實現8%的符合年增長率，2024年市場產值將達440億美元。相反，傳統封裝市場同期的復合年增長率僅為2.4%。整體而言，集成電路封裝的復合年增長率將達5%。如果三星能夠繼續研究先進封裝市場，并有更好的成就，將會占領很大的市場份額。
今年全球政治和經濟的摩擦影響了芯片代工市場的需求，各大芯片代工廠商營收同比均成下滑之勢。但整體芯片市場隨著芯片AI化和云端AI芯片的創新，其發展勢頭仍然比較客觀。
芯片代工領域的頭部玩家格局尚未定型，各方玩家還在不斷廝殺。所以無論是芯片代工一哥臺積電，還是全產業鏈電子巨頭三星電子，它們都希望在芯片制程技術的研發和量產落地中先奪優勢，并順勢而上進一步瓜分市場。
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