針對存儲器市況，封測廠力成總經理洪嘉鍮22日在財報會中預期，今年全年有望轉為正增長，主要是庫存狀況恢復情形良好，不過明年第1季情形仍須觀察中美貿易戰局勢。此外，也看好扇出型晶圓級封裝（Fan-out）進展，將挹注運營。
他解釋，雖然看公司西安廠每月1.3億顆產能并沒有擴增，不過可以看見DRAM、NAND Flash價格均恢復平穩，目前產業庫存下降很多，加上大廠有在減產，而PC、數據中心、5G、AI等帶動各種存儲器需求也看佳，預期接下來供需趨向平衡。
他進一步說明，像是PC、數據中心需求回溫，推動服務器需求同步提升，像是全球一線數據中心大廠如亞馬遜、臉書、谷歌、微軟、蘋果、阿里巴巴等，今年上半年投資至少減少10%，但下半年均開始恢復投資，顯見大廠對存儲器市況態度轉好。
NAND Flash部分，他提及，主要是因固態硬盤（SSD）取代傳統HD的速度加快，而從客戶端消息看來，明年PC用的SSD數量將比今年至少多1倍，顯示SSD在PC市場滲透率不斷提升；此外，SSD需求非常廣，有望持續帶動NAND Flash需求。
至于中美貿易戰，洪嘉鍮則表示，貿易戰已延燒1年半，日本大坂G20之后，因特朗普下令解除華為禁令，力成最大的美國客戶已恢復下單。
會中業內人士關心力成扇出型晶圓級封裝（Fan-out）進展，洪嘉鍮透露，竹科新廠預計明年下半年完工啟用，機臺設備要視情況進入，有考慮是否規劃導入自動化工廠。而在新廠啟用前，目前已建置每月500片的Fan-out產能，規劃擴增至1500片，明年6月也將大量生產高速運算相關AI芯片，主要是2顆CPU加上4顆存儲器的產品。
董事長蔡篤恭強調，摩爾定律繼續7、5、3納米走下去，但付得起這些錢公司已為數不多，Fan-out生來是用來支持其它走不下去的東西，所以不是隨著7納米、5納米需求提升而成長。
他舉例解釋，就像是樂高，把本來集中放著的東西拆散，原本為了塞進系統單芯片（SoC）要用到最先進制程的產品就可以不用做到那么小，Fan-out是把不同元件用最具經濟效益的方法組裝起來，因此，看好摩爾定律未來步入瓶頸時，Fan-out封裝后市逐步樂觀。
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