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客戶在一種解決方案中需要不同級別的數據速率，還需要連接器來適應這些級別。
Molex-SpeedMezz 連接器系列提供帶有 SpeedStack 和 SpeedEdge 插頭的差分插頭選項，它們提供高達 56 Gbps 的速度并具有相同的基底面。這些選項使從一種連接器系統升級到另一種連接器系統變得簡單而方便。SpeedField 插頭為單端，最高速度為 20 Gbps。
SpeedStack 夾層解決方案的堆疊高度為 4.00 mm 至 10.00 mm，而 SpeedEdge 夾層解決方案的堆疊高度低至 7.00 mm。SpeedEdge 插座滿足了具有堅固機械特性的小型連接器的市場需求。它們提供了更緩和的端子引入，以提高可靠性，并提供堅固的外殼來應對相對較厚的 PCB。
SpeedMezzZ連接器提供了靈活的性能解決方案，可以滿足各種應用需求。它們具有 1.00 mm 的接觸面，可實現最佳信號完整性；或者具有 2.00 mm 的接觸面，提供最佳的機械性能和可靠性。
為了滿足市場對邁向靈活設計解決方案的需求，SpeedStack、SpeedEdge 和 SpeedField 插座具有相同的基底面，可以輕松進行更換，并且可以用作夾層或邊緣卡解決方案。SpeedEdge 連接器提供垂直和直角配置。客戶還需要越來越小的模塊尺寸，因此連接器系列以小尺寸提供 22 至 82 個電路，并且設計可擴展以容納更多的電路。
特性和優勢 SMT 焊尾，帶引腳浸錫膏焊釘 壓配時具有出色的信號完整性 多種電路尺寸：22、60 和 82 提供具有靈活引腳數的高密度信號解決方案 SpeedEdge 更長、更陡峭的導入方形 改善與邊緣卡的配合 容納鈍 PCB SpeedCable 電纜組件 為兩點之間的連接提供完整的布線解決方案 比銅纜更經濟 端接到 SpeedStack、SpeedEdge 或 SpeedField 連接器 插座共享相同的基底面 能夠固定邊緣卡，實現從一個連接器產品線到另一個連接器產品線的簡單替換，而無需重新設計 PCB SpeedStack，從而提供設計靈活性 牢牢固定邊緣卡，為系統設計人員提供了另一個連接選項 移除 SpeedField 的通用接地排 允許用于低速或低功耗的額外備用引腳區域 SpeedFlex 組件 適應低疊高度要求 靈活的樣式適合復雜的設計需求 可以端接到 SpeedStack、SpeedEdge 或 SpeedField 連接器
