Parker Chomerics的 THERM-A-GAP GEL45 是一種完全熟化的可分配熱凝膠,具有 4.5 W/mK 的導熱率。它設計為具有自動分配功能的單組分完全熟化系統。這樣可以免去費時的手動組裝,降低安裝成本并減少客戶的制造和采購(物流)復雜性。這些產品無需混合或熟化,具有出色的設計靈活性。
特性/優勢 涂布方便 完全熟化/無泵出 高容積導熱率 低熱阻 超低壓縮力 高粘性表面和可再加工性 久經考驗的長期可靠性 產品屬性 無論厚薄間隙均可提供低熱阻,從而支持使用普通散熱片 面對極端溫度循環、沖擊和振動仍然可靠 在非常低的壓縮力下輕松偏轉,減少對部件的應力,從而減少部件故障 適用于多種設備,可適應各種粘合線厚度 GEL45 已成功用于填充各種不同的間隙厚度 高容積導熱率 出色的性價比 兼容大批量自動給料流程 符合 Telcordia (Bellcore) 硅膠規格 典型應用 汽車電子控制單元 (ECU) 電源和半導體 內存和電源模塊 微處理器/圖形 處理器 平板顯示器和消費類電子產品65-00-GEL45-0010
發布時間:2019/11/28 10:42:00 訪問次數:335 發布企業:深圳市和諧世家電子有限公司
THERM-A-GAP™ GEL45 導熱凝膠
Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL45 4.5 W/m-K 導熱凝膠
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