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發布時間:2019/12/5 14:42:00 訪問次數:209

華為Mate30 Pro 5G拆解：自研芯片占比過半，美系元器件進一步下降分享到： 2019-11-08 22:45:08字號：A-AA+來源：芯智訊最后更新: 2019-11-11 10:58:11

本文轉自“芯智訊”

今年9月19日，華為在德國慕尼黑正式發布了年度旗艦Mate 30和Mate 30 Pro，同時還公布了搭載麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不過直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一個多月之后，定價4999元起的華為Mate30系列5G版才終于開售，并且在華為官方商城還創下了7分鐘銷售額突破7個億的佳績。

近日，國外專業分析機構TechInsights對于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）進行了深度拆解分析，不僅對于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件進行了分析，還包括了對于麒麟990 5G處理器的拆解分析。

下面一起來看：

根據TechInsights對于Mate30 Pro 5G的主板的分析顯示，

先看主板的正面，如上圖標注，從左到右的元器件分別為：

海思Hi6421電源管理IC

海思Hi6422電源管理IC

恩智浦PN80T安全NFC模塊

STMicroelectronics（意法半導體）BWL68無線充電接收器IC

Halo Micro（廣東希荻微電子）HL1506電池管理IC

先看主板的背面，如上圖標注，從左到右的元器件分別為：

Halo Micro（廣東希荻微電子）HL1506電池管理IC

海思Hi6405音頻編解碼器

STMP03（未知）

Silicon Mitus（韓國矽致微） SM3010電源管理IC（可能）

Cirrus Logic（美國凌云邏輯） CS35L36A音頻放大器

聯發科技MT6303包絡追蹤器IC

海思Hi656211電源管理IC

海思Hi6H11 LNA / RF開關

村田前端模塊

海思Hi6D22前端模塊

采用PoP封裝的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移動LPDDR4X SDRAM

三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存儲

德州儀器TS5MP646 MIPI開關

海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS無線組合IC

海思Hi6H12 LNA / RF開關

Cirrus Logic（美國凌云邏輯） CS35L36A音頻放大器

海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模塊

介紹完主板之后，我們再來看看另一塊子版：

如上圖標注，從左到右分別為：

海思Hi6365射頻收發器

未知的429功率放大器（可能）

海思Hi6H12 LNA / RF開關

高通QDM2305前端模塊

海思Hi6H11 LNA / RF開關

海思Hi6H12 LNA / RF開關

海思Hi6D05功率放大器模塊

村田前端模塊

未知的429功率放大器（可能）

再來看看麒麟990 5G的內部情況：

正如之前所介紹過的那樣，麒麟990 5G首次將華為的巴龍5000 5G基帶芯片集成到了SoC當中，這也使得它成為了全球首款商用的5G SoC，并且還支持SA/NSA雙模，向下兼容 4G / 3G / 2G網絡。相比之下，目前其他的已經商用的5G手機基本都還是采用的處理器外掛5G基帶的形式來實現，而這將進一步增加成本和功耗。

麒麟990 5G采用的是PoP封裝，SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移動LPDDR4X SDRAM堆疊在它的上方，與之前我們在華為Mate 20 X（5G）中看到的情況相同。

麒麟990 5G SoC的芯片尺寸為10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP＋調制解調器的芯片尺寸為8.25mm x 9.16mm = 75.57mm2，而獨立的5G調制解調器Balong 5000的芯片尺寸為9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2。麒麟980 4G AP /調制解調器芯片尺寸+ 5G Balong調制解調器芯片尺寸= 161.4mm2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸為113.31mm2，與以前的雙組件解決方案相比要小得多，而這可能得益于臺積電最新的7nm FinFET EUV技術的加持。

麒麟980（左）與麒麟990 5G（右）芯片尺寸對比

小結：從上面羅列的華為Mate 30 Pro 5G版內部的主要的36顆元器件來看，其中有18顆都是來自于華為海思自研的芯片，占據了一半的數量。而且，可以看到，華為還首次在旗艦機當中引入了國產芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯發科的包絡追蹤芯片。另外，我們還可以看到，來自日韓以及歐洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模塊、韓國矽致微電源管理IC、歐洲依法半導體的無線充電芯片似乎都是首次進入華為的旗艦機型當中。

令人意外的是，華為Mate 30 Pro 5G版的核心元器件當中，依然存在著美國器件，比如來自德州儀器的芯片，而且還首次出現了高通的射頻前端模塊以及美國凌云邏的輯音頻放大器。在目前美國未對華為解禁的情況下，這些美國器件應該都是華為之前的備貨。不過，與之前的Mate 20 X 5G的內部主要元器件相比，來自美國元器件的占比確實是進一步減少了。比如，沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊，取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊，美光的DRAM也換成了SKHynix的。

標簽華為華為5G 原標題：華為Mate30 Pro 5G拆解：自研芯片占比過半，美系元器件依然存在責任編輯: 于文凱

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