天風電子：手機B2B連接器步入高景氣 加速國產替代 天風電子：手機B2B連接器步入高景氣 加速國產替代 新浪財經APP縮小字體放大字體收藏微博微信分享

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【深度·天風電子】上游器件專題之連接器：B2B連接器步入高景氣周期，加速國產替代

來源 天風電子潘暕團隊

我國連接器整體以中低端為主，高端連接器占有率較低，在細分領域具備一定競爭優勢。隨著產業鏈轉移、外企來華設廠以及國內需求增速持續擴大，我國連接器市場已成為全球第一大連接器市場（31.4%）。目前我國連接器廠商約有1000多家，其中外商投資企業約300家，本土企業約700余家，其中主板連接器上市公司有12家，新三板則有10家。具體看我國本土連接器企業在細分領域占據一定的競爭優勢：電腦/外設（立訊全球排名3/德潤5）、設備（立訊排名1） 、通訊數據設備（立訊排名3） 、消費電子（立訊排名5）。

智能手機功能模塊增多+5G射頻變革+可穿戴加速滲透，BTB連接器市場空間持續打開。BTB連接器目前在手機終端主要應用在手機顯示器、主副板、指紋識別、喇叭、耳機等，iphone XS單機用量15對，安卓機中10對左右。判斷BTB連接器憑借高頻高速穩定傳輸、小型化、易插拔等優點，將會成為未來智能手機主流連接方式，預計未來需求會隨著手機內部功能模塊的增多以及可穿戴加速滲透而急劇拉升，智能手機方面重點關注多攝滲透+5G射頻+馬達+輕薄化，可穿戴方面則關注VR/AR、智能手表等出貨量提升。此外，對連接器高速高頻傳輸以及屏蔽性能要求提升，BTB連接器有望享受量價齊升紅利。

貿易戰+國內終端廠商崛起加速高端連接器國產化。我國高端BTB連接器主要以進口為主， 針對美國加關稅， 中國政府推出反制政策對美相關商品加征關稅，8536稅號下兩大連接器項目關稅從0提到了25%，國內企業進口連接器成本急劇提升；此外，我國本土手機廠商HMOV為全球智能手機前六大廠商，18年合計市占率約為38.61%，貿易戰疊加高端化趨勢，本土終端廠商采購國產BTB意愿需求強烈。目前，連接器中國市場前十排名廠商中只有兩家中國大陸廠商（立訊排名第一、得潤第九），本土企業在中國大陸市場仍有很大滲透空間。

產能緊張+需求拉升，多因素影響下BTB連接器有望加速進入漲價周期。BTB連接器技術門檻高，體現在高頻穩定傳輸、電磁兼容、小型化要求下更高要求的精密模具制造技術/設計量產能力，全球板對板連接器廠商集中度高，國內BTB連接器廠商稀少。JAE、莫仕、泰科、廣瀨、松下等美日系企業為板對板連接器主要制造廠商，國內方面，上市公司電連技術(41.800,-0.50,-1.18%)、信維通信(43.410,0.54,1.26%)具備BTB連接器產品量產批量供應能力，在產品規格上能比肩國外龍頭廠商，此外乾德、亞齊等也具備BTB連接器生產能力。由于需求拉升以及產能供給緊張（日企開模緩慢、擴產意愿低），判斷BTB連接器有望加速進入缺貨、延長交期、漲價的景氣上升周期，持續關注貿易商的備貨出貨的價格走勢，持續看好國內相關BTB連接器廠商的業績彈性。

投資建議：5G智能手機高端高頻趨勢確定，疊加貿易摩擦事件產業鏈供貨不確定性上升，BTB連接器國產替代加速，看好立訊精密(37.300,1.25,3.47%)、信維通信；建議關注電連技術、意華股份(23.760,-0.35,-1.45%)。

風險提示：貿易戰持續、5G建設不達預期、技術開發不及預期

內容目錄

1． 電氣連接信號傳輸關鍵元件：連接器

1.1． 什么是連接器？

1.2． 怎么理解連接器行業？

1.2.1． 行業競爭充分穩定增長，集中度持續提升

1.2.2． 連接器行業下游分散，受單一行業影響較小

1.3． 中國連接器市場：規模/增速第一、集中地提升、高端競爭力不足

1.3.1． 國內外連接器廠商對比：同：并購橫向拓展；異：體量盈利水平差距大

1.3.2． 國內連接器廠商對比：下游聚焦，龍頭在全球具備一定競爭力

2． BTB連接器為何會成為智能手機連接主流？

2.1.1． 亮點一：體積小+安裝無焊接+易插拔，符合輕薄趨勢+減少傳輸損耗

2.1.2． 亮點二：可靠的高頻傳輸下、支持高速傳輸、降噪

3． BTB連接器未來受多板塊需求拉動，市場空間持續打開

3.1． 智能手機多功能多模塊下BTB需求拉升：多攝、5G射頻、馬達

3.2． 可穿戴設備痛點解決，滲透普及下拉升BTB連接器需求

4． 貿易戰+國內終端廠商崛起加速高端國產化

5． BTB連接器供需緊張，多因素下加速進入漲價周期

5.1． 為什么BTB連接器門檻高？射頻BTB難度>普通BTB

5.2． 需求拉升+產能緊張+國產化需求，BTB連接器加速進入漲價周期

6． 風險提示

1． 電氣連接信號傳輸關鍵元件：連接器

1.1． 什么是連接器？

電子連接器是系統或整機電路單元之間電氣連接或信號傳輸必不可少的關鍵元器件。借助連接器可實現電線、電纜、印刷電路板和電子元件之間的連接，根據電子設備內外連接的功能，互連可分為五個層次。從功能上來說，傳統的連接器有三大基本性能——機械性能、電氣性能、環境性能。此外，隨著5G時代到來，連接器亦承擔著轉化電信號、光信號、屏蔽等功能；不同應用領域的連接器性能側重點不同，在手機連接器領域，電氣性能注重：抗干擾、低而穩定的接觸電阻、機械性能聚焦輕薄/體積小/精度/抗振動等，環境性能則關注熱阻、防熱等問題。

電子設備內外連接五個層次：

芯片封裝的內部連接。

IC封裝引腳與PCB的連接：IC插座。

印制電路與導線或印制板的連接：印制電路連接器。

底板與底板的連接：機柜式連接器。

設備與設備之間的連接：圓形連接器。

連接器基本結構分為 ①接觸件；②絕緣體；③外殼（視品種而定）；④附件。從原材料來看，上游主要包括有色金屬、塑膠、電鍍材料等，金屬材料主要用于接觸件，為避免信號在傳輸過程中受到過多阻礙或衰退，其多采用磷銅、黃銅、紫銅等銅材作為原材料；塑膠材料用于外殼，以 PA、LCP 等為主；在電鍍材料的選擇上，以鍍金、鍍錫、鍍鎳和鍍銀等為主。分析連接器廠商成本，原材料為主營成本的主要部分，占比40-70%不等，同時原材料價格受基礎原料價格和市場供需關系影響，18年勝藍科技原材料占比60.99%、電連技術原材料和電鍍服務占公司產品生產成本的比例超過50%。

連接器結構：

接觸件：核心零件，陽性接觸件和陰性接觸件組成接觸對，通過陰、陽接觸件的插合完成電連接。陽性接觸件/插針為剛性零件，其形狀為圓柱形（圓插針）、方柱形（方插針）或扁平形（插片）。陽性接觸件一般由黃銅、磷青銅制成。陰性接觸件即插孔，依靠彈性結構與陽性接觸件形成緊密接觸。

絕緣體/基座：保證接觸件之間和接觸件與外殼之間的絕緣性能，材料要求良好的絕緣電阻、耐電壓性能以及易加工性。

殼體：為內裝的絕緣安裝板和插針提供機械保護。

附件：分結構附件和安裝附件，結構附件如卡圈、定位鍵、定位銷、導向銷、聯接環、電纜夾、密封圈、密封墊等。安裝附件如螺釘、螺母、螺桿、彈簧圈等。

連接器屬于資金密集型行業——研發生產設備投入大。從制造流程來看，電子連接器制造可分為四個流程：沖壓（Stamping）、電鍍（Plating）、注塑（Molding）和組裝（Assembly）。沖壓、注塑環節主要是通過模具對材料進行加工，然后根據產品功能要求的不同對零部件進行再處理，完成后將零部件進行組裝形成產品入庫。從設備來看，模具加工設備中的慢走絲機、精密火花機等高端精密進口設備單價高，一般都在數百萬元；此外生產過程中的高精密沖壓設備、高精密注塑設備以及各種測試設備亦需要大量資金投入。

沖壓：通過大型高速沖壓機沖壓成接觸件（插針、端子），大卷的金屬帶一端送入沖壓機前端，另一端穿過沖壓機液壓工作臺纏入卷帶輪，由卷帶輪拉出金屬帶并卷好沖壓出成品端子。

電鍍：連接器的電子接觸表面將鍍上各種金屬涂層，進行鍍鎳，鍍錫，鍍半金，防止氧化，加強導電性。

注塑：把電子連接器的塑料盒座通過把熔化的塑料注入金屬胎膜中，然后快速冷卻成形制成。

組裝：將電鍍好的插針與注塑盒座接插組裝。

行業壁壘、技術水平與特點：連接器根據連接環境性能進行定制化設計，在技術上有著生產技術+模具開發等壁壘；此外，由于需要緊貼終端客戶（開發每款新產品之初就必須參與到設計與開發工作之中），也具備一定的客戶認證、粘性等壁壘；在生產方面，連接器有著型號多、小批量、多批次等特點，在規模化生產、供應鏈人才方面也有著很高的要求。

技術壁壘——產品研發+模具開發：連接器愈發屬于定制化產品，目前除了電器/機械/環境等通用性能外，還需根據不同的領域進行產品研發，如5G時代到來，還要求高速傳輸技術連接器承擔著轉化電信號和光信號的功能。此外，精密模具是精密加工、超精密加工技術等先進制造技術的基礎工藝裝備，模具的技術水平影響了產品的技術水平因此產品研發和模具開發是精密連接器與屏蔽罩行業生產的重要環節。

客戶壁壘——認證、具備粘性：供應商與客戶之間形成聯動的開發機制，在終端客戶開發每款新產品之初就必須參與到設計與開發工作之中，為減少溝通協調成本，下游客戶更傾向于選擇有長期合作關系的供應商。

規模化生產壁壘——型號多、小批量、多批次。

人才供應壁壘——模具研發、連接器設計人才、生產管理人才。

1.2． 怎么理解連接器行業？

1.2.1． 行業競爭充分穩定增長，集中度持續提升

連接器行業競爭充分，整體穩定增長，行業集中度持續提升。連接器是系統或整機電路單元之間電氣連接或信號傳輸必不可少的關鍵元器件， 總體市場規模基本保持著穩定增長的態勢。據Bishop&Associate， 2018年全球連接器市場規模達668億美元，較2017年提升了11%，連續兩年保持兩位數的增長率，且自2012年以來年復合增長率約為5%。從應用來看，主要應用領域汽車（23.6%）、通訊（22%）、消費電子（13.5%）、工業（12.3%）、軌交（7%）、軍工等。從市場占有率來看，由于競爭充分、供應商客戶關系相對穩定、并購重組頻繁，全球連接器行業集中度持續提升，全球前十大連接器廠商份額從上世紀80年代的38%提升至2017年的61.0%左右，其中前三名（TE Connectivity、安費諾、莫仕）就占了超30%的份額。

1.2.2． 連接器行業下游分散，受單一行業影響較小

連接器行業具有抗周期性強，與下游增減同步兩大特點：

與半導體行業相比，連接器行業抗周期性強。連接器上游產業主要為黑色金屬、有色金屬、稀貴金屬等原材料加工行業，下游產業主要為汽車、通信、消費電子等領域，應用范圍極其廣闊。與半導體行業相比，除2010年經濟形勢轉好（08年金融危機）帶來行業增速大幅上升以外，連接器行業2011-2018年增速都較為平穩，抗周期性強。此外，不同行業周期性不同，受益于擁有多種下游產業，連接器行業市場波動較為平穩。

連接器行業下游應用分散，受單一行業變動影響較小。作為電子元器件之間的連接橋梁，下游產業的技術變革、需求變化都直接影響著連接器市場的生產制造標準和產銷。連接器行業下游應用分布較為平均，市場規模增減受五大主要下游產業（汽車、通信、消費電子、工業、軌交）驅動。

1.3． 中國連接器市場：規模/增速第一、集中地提升、高端競爭力不足

中國連接器市場規模全球第一，增速超越全球，行業集中度持續提升。隨著產業鏈轉移、外企來華設廠以及需求增速大，我國連接器市場從無發展到至今的全球第一大連接器市場，根據Bishop&Associate，2018年我國連接器市場規模為209億美元，占據了全球31.4%的市場份額，其次歐洲、北美分別占比為21.1%、20.8%。得益于汽車、通訊、消費電子市場的滲透加速，中國連接器市場在將近20年間年復合增長率高達23.07%，遠高于3.97%的全球連接器年復合增長率。市占率方面，根據營收規模來看，我國連接器前五的企業分別為立訊精密、長盈精密(17.870,0.15,0.85%)、中航光電(39.780,-0.16,-0.40%)、得潤電子(10.250,0.02,0.20%)和航天電器(26.290,0.04,0.15%)，CR5從2010年的5.14%提升至2018年的42.77%，行業集中度同樣持續提升。

我國連接器主要以中低端為主，高端連接器占有率較低，但需求增速較快。雖然我國是全球第一大連接器市場，但由于我國連接器行業起步相對較晚，目前生產的連接器主要以中低端為主，高端產品的市場占有率較低。目前，我國連接器廠商約有1000多家，其中外商投資企業約300家，本土制造企業約700余家，集中分布在長三角和珠三角地區。我們將參與國內連接器市場競爭的企業可分為四大類：歐美大型跨國企業、日本和臺資大型跨國企業、國內少數有自主品牌的領先企業、數量眾多的國內中小型企業。具體看我國本土連接器企業在細分領域占據一定的競爭優勢，從行業情況來看，航空航天、軍工等領域的連接器企業盈利能力較高，其他消費電子、家電等領域連接器企業附加值較低、普遍利潤率較低，新興和高端產品可維持較高的盈利水平。

國內連接器行業的問題主要表現在如下方面：

標準跟隨者，自主研發較少。沒有自己的產品標準，只能跟隨國外成熟的產品標準，也就注定只能生產市場上很成熟的產品，這類產品往往市場價值低，如RJ45，USB連接器等；或仿制國外有知識產權的產品，冒侵權的風險。

生產精度、性能較低。國內能生產高精度（如用于測量）和高性能（如用于軍工或太空或高端服務器的高頻產品）的連接器的廠家很稀少。我國汽車、通信、工業等高端市場仍被國外廠商占據。國內廠商連接器穩定性能不好，電鍍水平較低。

原材料采購局限性、設備海外采購周期長投資重

規模效應不及海外，無成本優勢

1.3.1． 國內外連接器廠商對比：同：并購橫向拓展；異：體量盈利水平差距大

國內外主要連接器上市公司對比：2018年連接器全球前五家連接器制造商分別為TE Connectivity（泰科）、Amphenol（安費諾）、Molex（莫仕，已在美股退市）、Aptiv和Foxconn（鴻海集團&富士康），占據了50%以上的市場份額。進入全球連接器前五十名的為立訊精密、中航光電、得潤電子，分別位于第8、13和18名。由于莫仕公司在美股退市，所以我們采用前四大全球連接器上市公司財務指標與中國國內前五大連接器制造商（立訊精密、中航光電、得潤電子、長盈精密、航天電器）進行對比分析。

發展邏輯：全球連接器企業橫向并購覆蓋實現下游全覆蓋，高端里領域具備競爭力；國內連接器也出現并購浪潮，集中度提升。以泰科和安費諾為首的全球巨頭通過收購持續橫向拓張，兩家公司連接器產品集中在下游汽車、通信、消費電子、國防軍工、軌道交通等高端領域，且各巨頭在國內市場布局持續滲透，均在華設廠配合國內客戶生產研發，如安費諾在中國設有52個廠，覆蓋中國15個城市、TE Connectivity在中國擁有約38，000名員工，建立了16個生產基地。我國國內龍頭廠商于04/10年左右上市（高端航天領域再到家電、通訊消費電子等），亦通過并購拓展下游連接器行業，通過上延產業鏈垂直整合，同時亦大力發展除連接器之外的其他業務板塊。

從產品種類及覆蓋領域來看：國外連接器上市公司產品覆蓋范圍更廣，國內公司產品應用集中在汽車、通信、消費電子領域：

國外連接器公司：泰科和安費諾連接器產品五大應用領域全覆蓋。泰科電子是世界上最大的無源電子元件制造商；安費諾是全球最大的連接器制造商之一，兩家公司連接器產品在汽車、通信、消費電子、國防軍工、軌道交通領域均有涉獵；安波福是全球領先的乘用車、商用車及其它細分市場的電子與技術供應商，汽車連接器是其主打產品；鴻海精密連接器主要應用于消費電子和通訊領域。

國內連接器公司：除中航光電外，其他公司產品應用集中在汽車、通信、消費電子三大領域。國內第一大連接器制造商立訊精密應用領域包括汽車、通信和消費電子，其中消費電子領域占比90%左右；中航光電在五大連接器應用領域均有涉及，主營業務為電連接器、光器件及光電設備、線纜組件等，射頻同軸連接器系列處于世界領先地位；得潤電子主打消費電子連接器產品和汽車連接器；航天電器連接器產品主要涉及在汽車、通信、國防軍工領域；長盈精密68%的業務在消費電子領域，29%的業務在通信領域，只有極小業務涉及汽車領域。

盈利能力：與國內公司相比，國外連接器上市公司盈利能力總體強健。各廠商盈利能力受到下游應用領域特性以及整體主營產品業務等多因素的影響；具體來看，剔除未公布2019年盈利數據的臺股鴻海精密。從營收及凈利潤來看，國外連接器公司占據前三名，全球連接器排名第一的泰科電子在營收和凈利潤上都遠遠領先于其他連接器制造商。從行業來看，汽車、國防軍工以及其他行業如消費電子高端領域的廠商凈利率較高，國外：泰科（汽車）、安費諾（高端）；國內國防軍工：中航光電、航天電器。

1.3.2． 國內連接器廠商對比：下游聚焦，龍頭在全球具備一定競爭力

中國大陸連接器廠商競爭力在全球來看仍有很大提升空間。從全球地位來看，根據連接器制造商17/18年的總銷售額進行綜合排名得出19年全球前50連接器制造商名單， 中國大陸有三家上榜： 立訊精密、中航光電和德潤電子，分別排名6/13/16。從細分應用下游來看， 中國大陸企業在電腦/外設（立訊全球排名3/德潤5）、設備（立訊排名1） 、通訊數據設備（立訊排名3） 、消費電子（立訊排名5）具備一定的競爭優勢。從國內行業整體水平來看， 我國連接器起步相對較晚， 生產的連接器主要以中低端為主， 高端競爭力不足，上市的連接器企業相對較少。主板A股上市共有12家（勝藍科技已報材料），新三板上市公司共有10家。

主板企業： 14家連接器上市企業下游領域主要集中在汽車、通訊以及消費電子領域，部分設計國防軍工以及軌道交通領域，除成功外延擴展發展其他領域的公司外（立訊），主營連接器領域的公司營收利潤體量較小（18年營收70-80億元的有三家，營收體量小于50億元的為主），此外除國防軍工等領域外，凈利率處于中低水平。

新三板企業： 國內新三板上市連接器公司共有10家，涉及的連接器領域較為廣泛，包括通信、汽車、消費電子等領域，均在2015年之后上市。體量較小，18年營收均在7億以下，除連接器貿易銷售及高端軍工領域外，其他連接器廠商盈利能力較低。

2． BTB連接器為何會成為智能手機連接主流？

智能手機連接器主要承擔連接各功能模塊到主板、電路/電源/信號/機械等連接，全球頭部終端廠商供應鏈集中。按照外觀可分為外部和內部連接器，內部連接器按形態可分為板對板、線對板、線對線等。隨著智能手機功能模塊的增多，手機連接器從原先基礎智能手機（具備了攝像、音樂、視頻等基礎功能）的12個左右增加到目前4G智能手機的20多個連接器。連接器的數量根據檔次價位以及功能模塊而有差異。全球國內外頭部終端廠商供應鏈集中，高端連接器以國外廠商為主；國外供應商主要為安費諾、泰科、莫仕、JAE等，國內供應商則為電連、立訊、信維、勝藍等。

外部連接器：1） 耳機接口；2） I/O連接器，電源及信號連接，具體看有圓形連接器、MiniUSB連接器、Micro USB連接器和USB Type-C接口等；3） 電池連接器：彈片式（可拆卸電池）和閘刀式、FPC+BTB（不可拆卸電池）；4）SIM卡連接器：SIM卡與機內相關電路連接進行通訊；5） memory card連接器；6） 天線/RF連接器， 其中有射頻同軸傳輸線+RF同軸連接器；7） Camera Socket。

內部連接器：1） FPC連接器：用于后置指紋識別模塊的連接線路、主副板的連接線、手機屏接驅動電路（PCB）的連接線；2） 板對板的連接：連接PCB板，實現機械和電器的連接；3）線對板連接器。

BTB連接器發展歷史：高速傳輸是連接器升級的主要原因，從BTB發展歷史來看，2000年到2009年，中國市場相機的BTB連接器增長迅速，09年3G牌照發布，功能機逐步轉智能機，原用于筆記本電腦、數據中心服務器、攝像機的BTB連接器也快速地向手機行業滲透。2010年左右手機由LCD顯示屏往TFT顯示屏升級帶動了BTB連接器第二次高速成長；2012年隨著中國智能手機國產品牌的迅速成長以及液晶電視制造中心全面轉移至國內，國內需求逐步開始主導BTB連接器需求。

BTB連接器主要用于PCB連接，符合高頻/輕薄/小型化需求，是目前所有連接器產品類型中傳輸能力最強的連接器產品，高端市場仍有滲透空間。BTB板對板連接器在手機內主要用來連接PCB及模塊、主板，也可用于PCB和FPC的連接，實現機械上和電氣上的連接。根據具體應用分為普通板對板（連接非射頻模塊如攝像頭模組、無線充電模塊等）和射頻板對板。連接器的輪廓尺寸和配合高度取決于PCB的布局圖（PCB Layout），BTB公母連接器插合后高度由PCB上其他元器件最大高度決定的。目前來看，SMT工藝豐富允許PCB雙面焊接電子元器件，PCB表面元器件密度增加，疊加手機輕薄化、內部結構復雜，相應的連接器向短小化和連接部件向窄片化發展，BTB連接器的發展也朝向小Pitch、多pin數、低高度、高頻率應用的方向發展。相對于其他連接器，BTB連接器具有降噪、高頻傳輸穩定、輕薄、無需焊接等優點。從用量來看，iPhone中BTB連接器的用量從iPhone7 的7對增加到了iPhone XS的14-16對，而其他普通手機的BTB連接器用量在7-10對左右，智能手機對BTB連接器需求呈現出不斷上升的趨勢，高端市場仍有滲透空間。

2.1.1． 亮點一：體積小+安裝無焊接+易插拔，符合輕薄趨勢+減少傳輸損耗

BTB連接器特點在于公頭和母座兩部分配對使用，對連接器的塑膠體和端子有嚴格的匹配要求。內部結構包括端子（負責訊號傳遞）、塑膠（負責固定零件）、鐵殼（負責防止其他電磁波的干擾）、Metal Ear（負責增加焊板力）及其他附件。具體來看，端子結構的設計會有兩種方式，一種是沖壓平面下料端子，另一種是沖壓后折彎成形端子。一般由于窄片型的母端子需要有足夠的彈性和相對復雜的形狀，如果采用沖壓成形的方式，會給沖壓加工造成困難，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。

體積小+安裝無焊接+結構容易插拔。板對板連接器在安裝方面無焊接，且通過在固定金屬部件和接觸部件使用簡單的鎖定結構，插頭的組合力增強了整體的組合力，并使得鎖定時更容易插拔，在減少產品厚度的同時能夠實現高頻的傳輸速度，符合目前手機超薄趨勢，目前JAE已經研發處了0.35mm的引腳間距，是迄今為止業界最窄的板對板連接器。此外BTB連接器還具備柔性連接、超強耐腐蝕性、優越的耐環境性。

2.1.2． 亮點二：可靠的高頻傳輸下、支持高速傳輸、降噪

終端高頻高速傳輸需求提升，疊加元器件增多等因素，手機內部干擾問題愈發嚴重。終端設備內電路板間的數據傳輸速度不斷加快，連接器等零件如今也要求支持高速傳輸。衡量連接器的傳輸性能需要考慮頻率特性、時序特性和阻抗，他們三者相互影響，電子信號在均勻傳輸線路中傳輸收到阻抗而產生的反射波會造成回波損耗和串擾，進而影響時序特性。同時，電子設備內部安裝了許多元件，每個元件所產生的近端干擾會影響其他元件，造成“自體中毒”的問題。信號速度越快，干擾就越容易產生。隨著信號不斷向高速化發展，在電子設備內部采取抗干擾措施已經成為了必要。

BTB連接器實現高頻傳輸下的可靠性、支持高速傳輸、降噪。目前連接器主要采取抗阻匹配和降噪措施進行高頻傳輸。對比其他手機內部連接器如STM連接器和FPC連接器等，BTB連接器在結構設計上可以實現高頻傳輸下的連接可靠性，采用兩點接觸結構確保高耐磨性和高接觸可靠性，輥子表面接觸結構實現低插入力和去除力。一些BTB連接器的信號觸點可支持10 Gbps傳輸速率，還可以通過改善電器特征支持高速傳輸，如JAE的TX24 / TX25系列BTB連接器。在降噪措施方面，BTB連接器采用多點接地、屏蔽構造，可以削減輻射干擾，如松下的P4S屏蔽型BTB連接器。

3． BTB連接器未來受多板塊需求拉動，市場空間持續打開

3.1． 智能手機多功能多模塊下BTB需求拉升：多攝、5G射頻、馬達

功能模塊的增多+5G新興市場技術變革，引爆手機終端BTB連接器行情。BTB連接器在手機終端主要應用在手機顯示器、主副板、指紋識別、喇叭、耳機等，iphone XS中BTB連接器用量達到15對，安卓機中達到10對左右。由于每個功能模塊需要跟主板連接從而實現信號的傳輸，疊加手機內部結構復雜、5G射頻前端變革，BTB連接器需求急劇拉升。具體看：手機體感重視度上升+多攝技術向低端機型滲透+高端手機專業化攝像頭增加+安卓手機高端化趨勢；新興5G手機市場中，5G信號傳輸方式變化帶來手機射頻天線變革。此外，對連接器高速高頻傳輸以及屏蔽性能要求提升，有望享受量價齊升紅利。

1） 多攝技術滲透率提高：目前智能手機多攝技術正快速向低端機型滲透，高端手機亦有持續增加攝像頭及ToF的趨勢，手機搭載攝像頭數量逐年提升。2018年，全球智能手機攝像頭總數達到41.5億顆，平均每部手機搭載攝像頭顆數達2.84顆；2019年，手機三攝市場滲透率迅猛提升，預計全球單部手機平均攝像頭將會突破3顆，同時四攝、五攝機型已逐步推出（三星A9S、諾基亞9 PureView分別成為第一款搭載四攝、五攝的手機）。多攝技術的普及將帶動連接攝像頭的BTB連接器市場需求的提升，預計三攝、四攝的設計將令單部手機增加1-3對BTB連接器。

2） 5G“軟板+BTB連接器”的射頻連接需要BTB連接器：與4G相比，5G頻段分為sub-6GHz和mmWave兩大頻段，主要特征為大信道容量和高傳輸速率。由于BTB具備高速高頻傳輸能力且穩定性，可用于5G手機射頻連接——Sub-6GHz：軟板射頻傳輸線通過BTB連接器來連接天線和射頻前端、mmWave：由于天線和射頻前端集合在一起，軟板射頻傳輸線通過BTB連接器用以連接基帶和天線射頻前端；因此5G BTB連接器數目與天線數目正比。5G手機終端天線是純增量：一方面，支持5G通信的手機終端需要支持4G以下頻段及功能，因此原有天線需要全部保留；另一方面，弱穿透率的mmWave頻段需要增加天線數量來加強信號強度；總體來看，5G手機天線數量將從目前2或4根增加到8或16根，令單部手機增加1-2對BTB連接器。

3） 手機輕薄化趨勢帶動連接器小型化：近年來，智能手機呈現輕薄化、小型化趨勢。從歷代iPhone來看，第一代iPhone的手機厚度為11.6毫米，近幾年來幾款iPhone穩定在7-8.5毫米之間的厚度。從歷代安卓手機來看，三星的從2012推出的Galaxy S3（8.6mm）發展到Galaxy 10的7.8mm；華為手機厚度從C8810的10.9mm發展到Nova 5 Pro的7.33mm，手機內部連接器的輪廓尺寸和配合高度取決于PCB的布局圖（PCB Layout），隨著手機變薄、內部空間更加緊湊，PCB間距持續縮小，推動連接器向小尺寸、低高度、窄間距的方向發展。目前BTB連接器體積比同類產品大幅縮小、最符合小型化趨勢，目前以端子間距為0.4mm，高度為0.9mm為主，日系廠商JAE、松下已研發出間距0.35mm，高度0.6mm的堆疊式BTB連接器。

4） 橫向線性馬達+壓感按鍵提升體感體驗：與縱向線性馬達相比，橫向線性馬達觸覺反饋更加真實細膩。隨智手機行業對體感體驗重視度的提升，目前多種手機機型開始搭載橫向線性馬達，如Google Pixel 3 系列、魅族 16th 系列與 16s 系列、OPPO Reno 十倍變焦版、索尼 Xperia XZ2 等。同時，手機搭載壓感按鍵令用戶在屏幕虛擬全鍵盤上享受“物理按鍵”的感覺。新搭載橫向線性馬達需要BTB連接器固定，同時FPC通過BTB連接器固定壓感按鍵，手機品牌觸感升級預計帶來單部手機BTB連接器數量增加2對左右。

3.2． 可穿戴設備痛點解決，滲透普及下拉升BTB連接器需求

可穿戴設備市場被激發，拉動BTB連接器需求。可穿戴手表手環里面有6大連接器應用處：顯示、觸摸屏、揚聲器/麥克風、電池連接、天線連接、交互I/O連接，其中BTB用量有望達到1-3對。我們判斷在TWS耳機之后下一個風口在于可穿戴手環/手表，目前來看主要的痛點如續航、eSIM卡、健康醫療、價格等痛點已逐步解決，從品牌廠商和供應鏈觀察到明年將進入密集出貨階段，品牌和細分領域廠商均積極推出產品搶占市場，如索尼smartwatch、蘋果AppleWatch、三星GalaxyGear、摩托羅拉Moto360、步步高(9.170,-0.08,-0.86%)小天才、Garmin運動手表等。2018年中國智能手表（不包括兒童智能手表）總銷量達到205萬支，同比增長63%，預計2019年中國智能手表市場將保持55%的增幅，未來三年復合增長率預計保持在50%以上。

AR/VR痛點逐步解決，有望迎來加速滲透期，繼續打開BTB連接器市場空間。VR/AR等可穿戴眼鏡里面有6大連接器應用處：顯示/發射端/攝像頭、揚聲器/麥克風、模組與主板連接、交互連接、I/0連接、無線模組連接，其中BTB連接器的用量有望達到1-3對，隨著VR/AR痛點解決，疊加5G建設帶來大帶寬高速率，VR/AR行業有望進入加速滲透期，據Digi-Capital，預計2021年全球VR/AR市場規模將達到1080億美元，BTB連接器有望進一步打開市場空間。

硬件迭代周期新品上市密集+巨頭進場+產業鏈逐漸成熟引爆VR行業。VR行業集中度高，終端大品牌主導行業發展，18年VR市場CR3為75%，前三品牌為Sony、Oculus（FB）及HTC。2018-2019年VR設備進入迭代周期，主流廠商如Oculus、HTC發布升級產品，此外，其他內容廠商、手機終端、電視廠商也進軍VR板塊，如愛奇藝、Vivo、創維等均發布新硬件卡位VR。華為等巨頭發布VR硬件產品，打造爆款，加速硬件滲透。此外，VR產業鏈加速成熟，眩暈感、輕量化、VR內容等痛點被逐個擊破，大幅提高用戶硬件體驗感。

5G加速部署，5G+超高清解放大屏社交生態，便攜式超高清顯示拉動VR需求。5G定義下的eMBB、mMTC以及URLLC性能突破VR/AR發展瓶頸，VR/AR有望成為5G首批落地場景之一。5G商用牌照提前發布，疊加我國5G產業鏈加速成熟，國內5G部署進入全面沖刺階段。5G高速傳輸和低延時與大屏高效交互相互促進，家庭入口中大屏電視為4K/8K視頻的最佳內容承載體；便攜式方面，判斷傳統智能手機屏幕將不足夠承載大屏內容，外界大屏硬件VR作用地位凸顯，預計便攜大屏顯示需求將會拉動外協硬件VR的需求。

4． 貿易戰+國內終端廠商崛起加速高端國產化

中美貿易戰提高了連接器行業進口成本。根據海關分類，8536為電路和相關連接器的稅則編號。具體包括電路的開關、保護或連接用的電器裝置（例如，開關、繼電器、熔斷器、避雷器、電涌抑制器、插頭、插座、燈座及其他連接器、接線盒），用于電壓不超過1000伏的線路：光導纖維、光導纖維束或光纜用連接器。中美摩擦開始后， 針對美國加關稅， 中國政府推出反制政策對美相關商品加征關稅， 18年8月發布《國務院關稅稅則委會員關于對原產于美國500億美元進口商品加征關稅的公告》， 對包括工作電壓不超過36伏的接插件以及其他接插件征收25%的進口關稅（海關稅號85369011和85369019）（原先接插件的進口原稅率為0%）； 此外，19年8月對通訊類連接器產品（稅號85367000：光導纖維/光導纖維束或光纜用連接器）加征10%的關稅， 意味著國內企業進口連接器成本急劇提升．。

貿易戰將是中國連接器產業升級的機會窗口，國產高端連接器有望加速滲透。在貿易戰的促使下國產高端連接器有望加速滲透。就中國市場來看， 2018年國內連接器市場排名前十大廠商分別是： 立訊/安費諾/富士康FIT/TE泰科/莫仕/JONHON/Aptiv/JAE/深圳德潤/Hirose， 其中只有兩家中國大陸廠商， 本土企業在中國大陸市場仍有很大滲透空間，其他地區如北美/歐洲/日本/亞洲太平洋(3.410,0.00,0.00%)/其他地區中國大陸連接器廠商均沒有排進前十。此外，我國本土手機廠商HMOV排進全球智能手機前六大，18年合計市占率約為38.61%，本土終端廠商BTB連接器采購需求及意愿巨大。目前本土連接器廠商積極研發推進高端連接器產品， 從連接器的核心技術以及知識產權開發來看， 截至2019年11月12日，與電子元件相關的板對板連接器已經公告的實用新型專利有273項，發明專利有79項。從專利權人來看，鴻海精密位居第一，擁有44項專利。長盈精密、連展科技各有7項，信維通信有6項。

5． BTB連接器供需緊張，多因素下加速進入漲價周期

5.1． 為什么BTB連接器門檻高？射頻BTB難度>普通BTB

BTB連接器技術門檻很高，具體體現在高頻化、小型化要求下的精密制造設計技術，此外，考慮到高頻高速傳輸、損耗、屏蔽、射頻測試等因素，射頻BTB比普通BTB技術難度更大。

研發制造難度大、技術/模具精密要求提高：超低高度和超窄間距達到減薄機身的目的，引入技術包括精確塑膠熔接技術、脈沖熱壓焊接技術、激光焊接技術和可視化焊點隨線檢測等高難度技術，所需制造模具規格更為精細，研發制造難度加大。目前市場主要采取的規格為端子間距為0.4mm，高度為0.9mm為主的BTB連接器（日系廠商JAE、松下已研發出間距0.35mm，高度0.6mm的堆疊式BTB連接器）

小型多pin化防止爬錫難度加大、穩定性保障度降低：電鍍工藝需要保證連接器鍍金厚度及上錫效果，小型化多pin化連接器容易出現引腳上錫不良問題，穩定性降低。松下電工通過露鎳結構防止爬錫。

要求觸點結構需具備耐環境性，接觸可靠性降低，如松下采用雙觸點結構提高接觸可靠性。

高頻穩定性要求下的電磁兼容技術：電子信號在均勻傳輸線路中傳輸收到阻抗而產生的反射波會造成回波損耗和串擾，進而影響時序特性。同時，電子設備內部安裝了許多元件，每個元件所產生的近端干擾會影響其他元件，造成“自體中毒”的問題。

環保要求：需符合制作過程中不能含有鉛、汞、鎘、六價鉻及溴化耐燃劑的要求。

檢測和認證技術：需要有相關體系授權的認證資格及自主質檢系統確保BTB連接器質量及性能穩定；客戶與BTB廠商具備一定的供應粘性，新進廠商較難進入。

客戶門檻：進入核心客戶的供應鏈體系的研發能力，即掌握核心技術、形成擁有自主知識產權的產品。

5.2． 需求拉升+產能緊張+國產化需求，BTB連接器加速進入漲價周期

全球板對板連接器制造商集中度高，國內具備BTB連接器生產能力稀少。JAE、莫仕、泰科、廣瀨、松下等美日系企業為板對板連接器主要制造廠商，具體來看，JAE的BTB連接器覆蓋手機、PC、通訊基礎設施等領域，以浮動板對板和堆疊式板對板為主，在手機領域有WP系列堆疊式（FPC）BTB連接器。泰科在手機領域則專注細間距及堆疊式；莫仕種類多下游應用廣，可為微型、高速、高密度及大功率應用提供多種板對板連接器，如堆疊、平行板、共面、垂直正交和印刷電路板連接器。國內方面，根據官網信息，上市公司中電連技術以及信維通信具備BTB連接器產品生產供應能力，在引腳、高寬等產品規格上能比肩國外龍頭廠商，此外乾德、亞奇、連欣、銘泰鑫、碩品、麗鏵機電、連興旺等廠商亦披露旗下有BTB連接器產品。

BTB連接器有望加速進入漲價周期，看好相關連接器廠商業績彈性。BTB連接器由于具備技術和認證門檻，目前被廣瀨、松下等日美企業所壟斷。目前來看，由于1） 日企擴產意愿低進度緩慢、開模時間長；2） 國內企業因為缺乏技術、資金投入大，整體看BTB連接器產能緊張。目前，5G智能手機高端高頻趨勢確定，疊加中美貿易摩擦事件原材料器件供貨不確定性上升，BTB連接器國產替代加速。因此我們判斷由于需求拉升以及產能供給緊張，BTB連接器有望加速進入缺貨、延長交期、漲價的景氣上升周期，持續關注貿易商的備貨出貨的價格走勢，持續看好國內相關BTB連接器廠商的業績彈性。

6． 風險提示

貿易戰持續，或影響智能手機及其他消費電子的需求，拖累 BTB連接器市場景氣度。

5G建設不及預期，5G換機周期拉長，智能手機BTB連接器需求放緩。

國內廠商BTB連接器相關技術開發和投產不及預期，可能造成投產節奏滯后于市場需求。

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責任編輯：王涵

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