W25Q512JV 512 Mb 串行閃存 Winbond 的 25Q 系列提供了超越普通串行閃存器件的靈活性和性能

Winbond的 W25Q512JV (512 Mb) 串行閃存為有限空間、引腳數和功能的系統提供了一種存儲解決方案。25Q 系列提供了超越普通串行閃存器件的靈活性和性能。它們非常適合將代碼映射到 RAM，直接從雙/四 SPI (XIP) 執行代碼以及存儲語音、文本和數據。該器件采用 2.7 V 至 3.6 V 單電源供電，關斷電流消耗低至 1 μA。所有器件均以節省空間的封裝形式提供。

特性 高級安全 硬件和軟件寫保護 電源鎖定 特殊的 OTP 保護 頂部/底部，互補陣列保護 單個塊/扇區陣列保護 每個器件的 64 位唯一 ID 可發現參數 (SFDP) 寄存器 具有 OTP 鎖定的 3 字節 x 256 字節安全寄存器 易失性和非易失性狀態寄存器位 SpiFlash® 存儲器系列 W25Q512JV：512 Mb/64 MB 標準 SPI：CLK、/CS、DI、DO、/WP、/Hold 雙 SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、/WP、/Hold 四 SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3 SPI/QPI DTR（雙傳輸速率）讀取 3 字節或 4 字節尋址模式 軟件和硬件重置（硬件重置僅以 TFBGA 或 SOIC16 封裝提供） 低功耗，寬溫度范圍 2.7 V 至 3.6 V 單電源 功耗 <1 μA（典型值） -40°C 至 +85°C 的工作范圍 最高性能的串行閃存 133 MHz 標準/雙/四 SPI 時鐘 266 MHz/532 MHz 等效雙/四 SPI 66 MB/S 連續數據傳輸速率 最小100K 的每個扇區編程擦除周期 數據保存期超過 20 年 節省空間的封裝 8 焊盤 WSON 6 mm x 8 mm 16 引腳 SOIC 300 mil（額外 /RESET 引腳） 24 球 TFBGA 8 mm x 6 mm（5 x 5 球陣列） 具有 4 KB 扇區的靈活架構 均勻扇區/塊擦除 (4 KB/32 KB/64 KB) 每個可編程頁面的程序從 1 字節到 256 字節 擦除/程序暫停和恢復 應用 工業和汽車 智能能源建筑 可編程邏輯控制器 相機 儀表盤 域控制器 通信 基站 網絡和服務器 交換機和路由器 服務器 存儲控制器