日本會是華為的第二優先選擇？
從華為Mate 30 Pro 5G的BOM表來看，元器件國產化比率有進一步提升的趨勢，海思芯片更是占據了大頭。可以看見在射頻等無線連接器件上，華為進一步去“美制”化，Qorvo、Skyworks等射頻巨頭的身影不見了，取而代之的是華為海思的自供應，此外還有聯發科、村田等非美國企業。
據eWisetech的工程師表示：“我們在華為Mate 30 Pro 5G上發現了村田的功率放大器芯片，這在Mate 20X 5G和Mate 30 Pro都發現了，但之前在P30 、honor 20這些機器上是缺失的。”
“華為在射頻功率等器件選擇上，正在改變以往單一美國元器件供應的策略（Qorvo、Skyworks等），海思自家優選，日韓會是第二選擇。”一位華為產業鏈人士透露。
村田在2017年收購了瑞薩功率放大器業務后便開始研發射頻前端（FEM），作為日系元器件的代表廠商，村田在MLCC、SAW和小型通信模塊領域都做到領先，占據全球份額在40%-60%。隨著華為元器件供應策略的轉變，未來相信會有更多的市場需求轉到村田等一眾日系廠商當中。
集微網認為，華為并不是全盤去“美制”化，部分中低端手機依然會選擇美國提供的元器件，只不過中高端或者旗艦手機為了應對美國方面的不確定性，尋找可替換的元器件是必須要做的。
在這一市場情況下，雖然美系元器件數量和成本占比大幅下降，以海思為頭的中國成本占比提高，但是元器件的第二優先會轉向日韓、歐洲，尤其在射頻前端、電源管理、無線收發方面的替代供應商選擇上。
日本元器件在被動器件、攝像頭傳感器方面依舊擁有絕對的優勢，隨著華為“備胎計劃”的進行，如村田等日系供應商會比國內廠商更有優勢進入射頻前端、功率放大器等方面的供應鏈計劃。
遭遇美國封鎖下的華為在重構自己的供應鏈，“美制”企業被有意識去除，而其留下來的空缺決不是國內元器件廠商的囊中之物，在此之前他們還需要跨過日本這道“檻”。（校對/范蓉）
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