TDK 的 μPOL 技術非常適合緊湊的電路板空間，以 3.3 mm x 3.3 mm 的封裝提供 15 W 的輸出

TDK的 μPOL 技術為節省空間和設計時間而又不影響性能提供了無限的機會。這些電源模塊包含匹配的 MOSFET 驅動器、電感器和封裝，從而可以提供最優化的解決方案，而不會降低性能，同時減少了外部組件的數量，并降低了總體系統成本。即插即用的概念可以節省設計時間，并使系統設計人員可以在系統解決方案上工作，而不必對單個組件進行微調。

特性 μPOL 技術包括一個采用耐熱增強型封裝的電感器 小尺寸：3.3 mm x 3.3 mm，高度 1.5 mm 即插即用（無需外部補償） 數字通信，I2C 串行總線 相同的封裝提供可擴展的輸出電流：3 A 至 6 A 寬輸入電壓范圍：2.5 V 至 16 V 可調輸出電壓：±0.5% 初始精度 工作溫度：-40°C 至 +125°C 應用 網絡存儲：企業級 SSD/Storage_Area_Network 服務器：主流服務器、機架和刀片服務器、微型服務器、硬件加速器、機器/深度學習、Edge 工業/醫療/汽車：嵌入式處理 - FPGA/SoC/DSP、AI 推理、自主操作、成像、雷達、安全性、機器視覺、儀器 NetComms 和 TeleComms：以太網交換機、路由器、5G、MIMO、頭端（視頻）

性能數據 熱路徑