TDK 的 CGAE 系列汽車 MLCC 提供反向幾何型電容器的獨特設計

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TDK的汽車級反向幾何結構或倒裝式電容器以反向幾何結構提供行業標準的外殼尺寸。將電容器方向旋轉 90° 可縮短通過該器件的電流路徑，從而有效降低寄生電感值。反向幾何結構要求沿著 MLCC 的長度而非寬度方向進行端接。對于高速應用（例如 ADAS）和許多其他汽車應用中的噪聲去耦，降低 ESL 是必需的。對于去耦電容器，需要降低其產生的寄生電感。這樣才能實現較高的諧振頻率。寄生電感會在電源線電壓上增加噪聲電壓尖峰。由于反向幾何型電容器的獨特設計，其寄生電感低于傳統的多層陶瓷電容器。

特性 翻轉的幾何結構提供低電感 允許 IC 中有充足的高頻電流 提供穩定的電源線路電壓 高頻噪聲抑制 符合 RoHS、WEE 和 REACH 規范 符合 CDF-AEC-Q200 應用 為 CPU/GPU/ECU 電源線去耦 高速數字 IC 電源去耦 ADAS 應用（相機、雷達等） 汽車信息娛樂系統 汽車網絡系統