TMS320C28346ZFET Texas Instruments | 296-36037-ND | Digi-Key Electronics" />一般信息
數據列表
TMS320C28341-46 Manual;TMS320C28341-46;
TMS320C2834x Errata;
標準包裝
90
包裝
托盤
零件狀態 有源
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）
系列 TMS320C2834x Delfino™
其它名稱 296-36037
TMS320C28346ZFET-ND
規格 類型 浮點
接口 CAN，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI
時鐘速率 300MHz
非易失性存儲器 ROM（16kB）
片載 RAM 516kB
電壓 - I/O 3.30V
電壓 - 內核 1.20V
工作溫度 -40°C ~ 105°C（TJ）
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 256-BGA
供應商器件封裝 256-BGA（17x17）
文檔 制造商產品頁 TMS320C28346ZFET Specifications
設計資源 Development Tool Selector
PCN 設計/規格 TMS320C28341/TMS320C28346 18/Sep/2018
圖像和媒體 產品相片 256-BGA Pkg
在自行設計用于筆記本電腦的ARM處理器，據稱也會使用5納米工藝設計制造，第一款采用自家處理器的筆記本電腦可能在2021年上市。如此一來，英特爾難免將會失去一個重要的電腦處理器客戶。
隨著7nm工藝日漸成熟，5nm的初步量產，臺積電將繼續改良工藝以便獲得更高的產量，并最終使其更廣泛地應用于中高端產品當中，讓更多的消費者用上先進工藝制造的芯片。5nm工藝大規模量產后，無疑會給臺積電帶來持續可觀的營收，預計在移動設備和高性能計算機的推動下，5nm的產能在下半年將有快速且平穩的增長，預計今年能貢獻臺積電10%的營收。可惜的是，目前晶圓廠的產能已經滿載，不能再接下更多訂單。
縱觀全球半導體代工市場，三星電子和臺積電一直都是老對手，雙方都在爭先恐后開發更先進的半導體制造工藝。其實，三星電子的5nm工藝同樣已經準備就緒，早在2月份就有報道稱三星已經獲得了高通公司調制解調器的代工訂單，將使用5nm工藝。不過，無論是A14處理器還是蘋果電腦處理器，三星電子5nm生產線能否從臺積電手中搶到一部分代工訂單還不得而知。畢竟，這也要觀望后期工藝的進展及產能的分配了。
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