W25Q64JVZEIQ TR Winbond Electronics (華邦電子股份) 存儲芯片
W25Q64JVZEIQ TR 中文資料規格參數
參數列表
封裝參數
封裝
8-WDFN Exposed Pad
外形尺寸
封裝
8-WDFN Exposed Pad
其他
產品生命周期
Active
符合標準
RoHS標準
含鉛標準
無鉛
