W25Q32FVDAIQ Winbond Electronics (華邦電子股份) 存儲芯片
W25Q32FVDAIQ 中文資料規格參數
參數列表
封裝參數
封裝
8-DIP (0.300", 7.62mm)
外形尺寸
封裝
8-DIP (0.300", 7.62mm)
其他
產品生命周期
Obsolete
包裝方式
Tube
符合標準
RoHS標準
含鉛標準
無鉛
