PMST4401,115正品原裝進口現貨

品牌：NXP/恩智浦

庫存：96000

封裝：SOT323

批次：20+

Current - Collector (Ic) (Max) 600mA
Current - Collector Cutoff (Max) 50nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce 100 @ 150mA, 1V
Frequency - Transition 250MHz
Mounting Type Surface Mount
Package / Case SC-70, SOT-323
Power - Max 200mW
Supplier Device Package SOT-323
Transistor Type NPN
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic 750mV @ 50mA, 500mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 40V

FPGA國產替代“勢頭正猛” 未來5年成28nm自主化關鍵時段

素以門檻高、難度大、市場高度壟斷著稱的FPGA領域如今已成巨頭爭搶的賽道，自英特爾多年前收購Altera之后，AMD如今將全球第一FPGA大廠Xilinx拿下，這對于當前中國本土玩家們來說無疑也將產生比較大的影響。隨著巨頭之間的加速整合，外部風險壓力的逐步增大，眾多應用端企業為保障供應鏈穩定，勢必會做出新的“備胎”選擇。這也是國內不少耕耘FPGA芯片的企業極好的入場機會，在本土海量的商用市場刺激下，國產FPGA企業如何抓住機遇，提升市場信任度和應用端份額，也成為FPGA領域國產替代能否順利實施的關鍵。

曾幾何時，FPGA一度被“標榜”為中國最難實現自主化的半導體芯片技術之一。但如今，隨著“斷供”風波的壓力劇增，國產替代的浪潮奔涌，往常相當低調的不少國產FPGA品牌也陸續走到臺前，成為助力中國國內海量應用端企業抵御風險、穩固供應鏈的可靠“備選方案”。

“自2012年后，像智多晶、安路、紫光同創和高云等國產正向設計FPGA公司陸續成立，國產FPGA慢慢已得到了業界的認可和使用。目前，智多晶的28nm工程批樣片基本功能測試已達到預期效果，系統測試尚在進行中，預計將于2020年底正式量產上市。”

在FPGA從業者看來，這正是國產化進入黃金時代的象征，西安智多晶微電子有限公司董事長兼總經理賈紅表示：“自2012年后，像智多晶、安路、紫光同創和高云等國產正向設計FPGA公司陸續成立，國產FPGA慢慢已得到了業界的認可和使用。目前，國產FPGA已經在芯片開發、通信、數據中心、工業、視頻圖像處理、音頻處理、醫療、汽車電子和消費電子等多個領域獲得了應用。”

尤其是近兩年，終端客戶對FPGA的國產替代比前兩年要更加積極主動，廣東高云半導體科技股份有限公司市場副總裁兼銷售總監黃俊在接受《華強電子》采訪時也坦言：“我們目前出貨的產品主要還是中低密度的FPGA，很多客戶現在都開始采用國產芯片開發‘純國產芯片版’系列產品。不過，替換的過程還需要芯片性能接近或達到國外成熟品牌，質量和穩定性要好，價格也要有優勢，還能提供及時的技術支持服務。而且，有一定規模的客戶還是會做很嚴格的供應商認證，會對國產品牌的軟硬件產品從設計初期到設計過程再到生產測試做全流程的審查。另外，客戶的同行是否已經采用國產器件也是一種重要參考，最終客戶對國產FPGA的總體態度是開放而審慎的。”

“FPGA的存量市場，這些并購，對國產FPGA廠家還是有利的，因為大公司間的并購不可避免地會產生內部矛盾，對市場的影響是供貨可能不穩，漲價以及未來產品方向的重點會有調整。國產FPGA品牌應該抓住這個機遇，在FPGA的存量市場做更多的替代。”

雖說市場接受度上，國產品牌相比往年有了很大進步，但總體份額上，整個國產FPGA廠家在各個市場上的份額都不算太高，仍存在很大的進步空間，黃俊解釋到：“目前僅有個別消費類的細分市場有一部分份額較高，主要原因還是替換客觀上也還需要時間，當前大部分客戶還是小范圍嘗試比較多，很難在短期內把公司的所有產品全部替換為國產的。他們對產品的開發、測試以及推向市場也需要時間，差不多至少都需要兩年左右的積累，很多客戶已經進入小批量試產階段甚至進入大批量穩定量產階段。”

這種改變，對于實施FPGA的國產替代來說自然是好兆頭，但僅停留于中低密度市場顯然不是長久之計，這類市場往往容易遭到國際大廠的降維打擊。隨著競爭的日趨白熱化，國產品牌為了提升自身競爭力，奪取高端市場份額顯然會是接下來的目標，這無疑需要本土企業在更先進FPGA產品開發上與時俱進。

據記者了解，目前智多晶的Seal 5000系列已經可以直接對標國際大廠相關產品，為了進一步向更高端市場過渡，智多晶也制定了三個階段的發展規劃，賈紅表示：“2012到2016年，是公司的第一階段，在這個階段我們基于成熟工藝制程驗證創新架構開發出高性價比的產品，占領市場并解決了公司的生存問題；2017到2021年則是公司的第二階段，在此期間，我們根據市場需求發展主流先進工藝的新產品，解決了公司的發展問題；2021年到2025年，則是公司的第三階段，在此期間，我們會追逐國際技術趨勢，利用世界領先工藝開發出具有核心競爭力的產品成為有全球競爭力的公司。”2016年，公司也開始啟動了28nm項目，截至目前，智多晶的28nm工程批樣片基本功能測試已達到預期效果，系統測試尚在進行中，預計將于2020年底正式量產上市。

由此可見，國產品牌在28nm的確已經有了相當大的突破，這也意味著目前在中低密度，28nm以前的制程上國內廠商已經有了相當的競爭力，但也還是存在一定的挑戰，黃俊告訴《華強電子》記者：“對客戶來說，目前最大的困難主要還是來自芯片的穩定性，軟件的穩定性，易用性等方面。從替換的角度來說，對整體方案的需求不是很明顯，主要是因為成熟客戶的設計已經做了很多年，相對也是成熟穩定的。雖然在代碼移植過程中會遇到芯片性能、以及IP的支持等問題，但在FPGA廠商的支持下，問題一般都能解決。”

因此，黃俊總結到：“對高密度的產品，替代還需要時間和項目積累。可以展望的是，在今后5年左右的時間，國產FPGA品牌可以逐步替換28nm產品。但是，對更先進的16nm、7nm產品則需要更長時間。”