代表飛思卡爾半導體的先進產品
ARM Cortex™-A8內核的實施。它
屬于以多媒體為中心的成長型家庭
提供高性能處理的產品
針對最低功耗進行了優化。
i.MX53xD處理器具有ARM Cortex™-A8
內核，其時鐘頻率高達1.2 GHz。
它提供DDR2 / LVDDR2-800，LPDDR2-800或
應用程序如下：MCIMX535DVV1C
•平板電腦
•智能設備
•上網本（網絡平板電腦）
•Nettops（Internet桌面設備）
•瘦客戶
•媒體電話
•互聯網顯示器
•高端移動互聯網設備（MID）
•具有高清視頻功能的高端便攜式媒體播放器（PMP）
•便攜式導航設備（PND）
i.MX53xD體系結構的靈活性使其可用于多種應用程序。作為
i.MX53xD處理器是應用芯片組的核心，提供了用于連接的所有接口
外設，例如WLAN，Bluetooth™，GPS，硬盤驅動器，攝像頭傳感器和雙顯示器。
i.MX53xD處理器的功能包括：
•應用處理器-i.MX53xD處理器增強了高級便攜式設備的功能
通過滿足操作系統和游戲不斷增長的MIPS需求來開發應用程序。
飛思卡爾的動態電壓和頻率縮放（DVFS）提供了強大的功能
降低功耗，從而使設備能夠以較低的電壓和頻率運行，并具有足夠的MIPS來完成任務
例如音頻解碼。
•多層存儲系統-i.MX53xD的多層存儲系統基于L1
指令和數據緩存，二級緩存，內部和外部存儲器。 i.MX53xD支持
多種類型的外部存儲設備，包括DDR2，低壓DDR2，LPDDR2，DDR3，
NOR閃存，PSRAM，蜂窩RAM，NAND閃存（MLC和SLC），OneNAND™和托管
包括eMMC的NAND最高至4.4版。
•智能速度技術-i.MX53xD器件在整個IC上具有電源管理功能，
使豐富的多媒體功能和外圍設備套件在兩者中消耗最小的功率
主動和各種低功耗模式。智能速度技術使設計師能夠交付
功能豐富的產品所需的功率水平遠低于行業預期。
•多媒體強國-i.MX53xD處理器ARM內核的多媒體性能是
Neon（包括高級SIMD，32位單精度）增強了多層緩存系統
浮點支持）和矢量浮點協處理器。該系統通過以下方式進一步增強
多標準硬件視頻編解碼器，自主圖像處理單元（IPU），SD和HD720p
具有三路視頻DAC和可編程智能DMA（SDMA）的三路視頻（TV）編碼器
控制器。
•強大的圖形加速功能-圖形是移動游戲，導航，網頁瀏覽，
和其他應用程序。 i.MX53xD處理器提供兩個獨立的集成顯卡
處理單元：OpenGL®ES 2.0 3D圖形加速器（33 Mtri / s，200 Mpix / s和
800 Mpix / s的z平面性能）和OpenVG™1.1 2D圖形加速器（200 Mpix / s）。
•接口的靈活性-i.MX53xD處理器支持連接到各種接口，
包括用于兩個顯示器的LCD控制器和CMOS傳感器接口，可隨時隨地使用高速USB
帶有PHY，三個高速USB主機，多個擴展卡端口（高速
MMC / SDIO主機等），10/100以太網控制器以及各種其他流行的接口
（PATA，UART，I2
C和I2
S串行音頻，等等。
•高級安全性-i.MX53xD處理器提供了啟用硬件的安全功能，這些功能可以
實現安全的電子商務，數字版權管理（DRM），信息加密，安全
引導和安全的軟件下載。有關i.MX53xD安全性的詳細信息
功能與飛思卡爾代表聯系。
i.MX53xD應用處理器是i.MX51的后繼產品，具有改進的性能，功能
效率和多媒體功能。
產品特點：MCIMX535DVV1C
i.MX53xD多媒體應用處理器（AP）基于ARM平臺，該平臺具有
具有以下特點：
•MMU，L1指令和L1數據緩存
•統一的二級緩存
•核心的最大頻率（包括Neon，VFPv3和L1緩存）：1–1.2 GHz
•霓虹燈協處理器（SIMD媒體處理體系結構）和矢量浮點數（VFP-Lite）
支持VFPv3的協處理器
•TrustZone
內存系統由以下組件組成：
•1級緩存：
—指令（32 KB）
—數據（32 KB）
•2級緩存：
—統一的指令和數據（256 KB）
•2級（內部）內存：
— Boot ROM，包括HAB（64 KB）
—內部多媒體/共享的快速訪問RAM（128 KB）
—安全/非安全RAM（16 KB）
•外部存儲器接口：
—最高2 GB的16/32位DDR2-800，LV-DDR2-800或DDR3-800
— 32位LPDDR2
— 8/16位NAND SLC / MLC閃存，最高66 MHz，4/8/14/16位ECC
— 8/16位NOR閃存，PSRAM和蜂窩RAM。
— 32位多路復用模式
NOR閃存，PSRAM和蜂窩RAM。
— 8位異步（DTACK模式）EIM接口。
—所有EIM引腳都在其他接口上復用（帶有NFC引腳的數據）。 I / O混合邏輯選擇
EIM端口，作為系統啟動時的主要復用。
— Samsung OneNAND™和包括eMMC在內的受管NAND最高至4.4版（以I / O混合）
模式）
i.MX53xD系統圍繞以下片上系統接口構建：
•64位AMBA AXI v1.0總線-由ARM平臺，多媒體加速器（例如VPU，IPU，
GPU3D，GPU2D）和外部存儲器控制器（EXTMC）以200 MHz運行。
•32位AMBA AHB 2.0總線-其余工作在133 MHz的總線主外設使用。
•32位IP總線-用于控制大多數系統外圍設備的外圍總線（和緩慢的數據流量）
設備工作在66 MHz。
i.MX53xD利用專用的硬件加速器來實現最新的多媒體
性能。使用硬件加速器可提供高性能和低功耗
消耗，同時釋放CPU內核用于其他任務。
i.MX53xD包含以下硬件加速器：
•VPU，版本3-視頻處理單元
•GPU3D-3D圖形處理單元，OpenGL ES 2.0，版本3、33 Mtri / s，200 Mpix / s和
800 Mpix / s z平面性能，256 KB RAM內存
•GPU2D-2D圖形加速器，OpenVG 1.1，版本1，性能為200 Mpix / s，
•IPU，3M版-圖像處理單元
•ASRC-異步采樣率轉換器
i.MX53xD包括以下與外部設備的接口：
制造商: NXP
產品種類: 微處理器 - MPU
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: BGA-529
系列: i.MX535
核心: ARM Cortex A8
內核數量: 1 Core
數據總線寬度: 32 bit
最大時鐘頻率: 1 GHz
L1緩存指令存儲器: 32 kB
L1緩存數據存儲器: 32 kB
工作電源電壓: 1.25 V
最小工作溫度: - 20 C
最大工作溫度: + 70 C
封裝: Tray
存儲類型: L1/L2 Cache, ROM, SRAM
商標: NXP Semiconductors
數據 RAM 大小: 128 kB
數據 ROM 大小: 64 kB
接口類型: Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
L2緩存指令/數據存儲器: 256 kB
濕度敏感性: Yes
計時器/計數器數量: 1 Timer
處理器系列: i.MX53xD
產品類型: Microprocessors - MPU
工廠包裝數量: 420
子類別: Microprocessors - MPU
商標名: i.MX
看門狗計時器: Watchdog Timer
零件號別名: 935321916557
單位重量: 2.136 g
