IRFY9240CM正品原裝進口現貨

IRFY9240CM封裝：TO-257AA

IRFY9240CM批號：20+

IRFY9240CM品牌：IR

以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！


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制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
技術: Si
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-257-3
晶體管極性: P-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 200 V
Id-連續漏極電流: 9.4 A
Rds On-漏源導通電阻: 510 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 100 W
通道模式: Enhancement
配置: Single
高度: 16.89 mm
長度: 10.66 mm
晶體管類型: 1 P-Channel
寬度: 5.08 mm
商標: Infineon / IR
下降時間: 65 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 85 ns
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 85 ns
典型接通延遲時間: 35 ns

高通宣布推出性能強勁的驍龍8705G移動平臺

來源：華強電子網作者：時間：2021-01-20 13:42

高通性能強勁驍龍8705G

高通技術公司宣布推出高通驍龍8705G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，其采用了增強的高通Kryo585 CPU，超級內核主頻高達3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗、真正面向全球市場的5GSub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性，全新驍龍870旨在提供全面提升的性能，從而帶來更出色的游戲體驗。

高通技術公司產品管理副總裁KedarKondap表示：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎上而打造，將進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領先終端廠商推出多款旗艦終端。”

OEM廠商引言

MotorolaMobility總裁Sergio Buniac表示：“Motorola致力于為消費者提供具有深遠意義的技術創新。我們十分高興地宣布，Motorola將很快推出搭載驍龍870 5G移動平臺的智能手機，將我們產品的獨特新體驗提供給消費者。利用驍龍870 5G移動平臺，我們還將加大對5G技術的投入力度，隨著5G網絡部署在全球擴展，Motorola也將在產品組合方面繼續發力。”

小米手機副總裁兼硬件研發總經理張雷表示：“一直以來，搭載高通驍龍8系移動平臺的小米旗艦憑借頂級性能和出色體驗深受全球消費者的歡迎。面向新十年，我們將繼續與高通技術公司保持緊密合作，把最先進的移動體驗帶給廣大米粉。利用全新驍龍870 5G移動平臺的頂級性能，我們將繼續打造高端旗艦，為全球消費者帶來5G、影像、AI等方面的更多驚喜。”

OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強表示：“OPPO與高通技術公司始終保持緊密合作，共同推出了多款用戶喜愛的產品。我們一直秉持‘科技為人，以善天下’的準則，借助全新驍龍870 5G移動平臺帶來的頂級性能，OPPO將為全球消費者帶來更富人性化思考的產品，滿足用戶對于前沿科技的期待。”

一加COO兼研發負責人劉豐碩表示：“通過與高通技術公司這樣的全球領先技術創新者緊密合作，我們持續打造性能出眾的產品，為全球用戶帶來頂級移動體驗。驍龍870 5G移動平臺帶來了旗艦性能和出色的5G連接，結合一加獨特的創新技術與設計優化，我們期待為更多用戶帶來頂級5G速度和極致流暢的移動體驗。”

iQOO產品線總經理曾昆鵬表示：“滿足用戶對高性能的需求一直是iQOO的初心。隨著全新驍龍870 5G移動平臺的發布，iQOO新機將為廣大用戶帶來一如既往的強悍性能表現和頂級電競體驗。相信我們與高通技術公司等領先科技企業的合作，將進一步推動移動游戲生態的發展。”

搭載驍龍870的商用終端預計將于2021年第一季度面市。