74ABT02D 正品原裝進口現貨

74ABT02D 封裝：SOP14

74ABT02D 批號：20+

74ABT02D 品牌：PHILIPS/飛利浦

以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！


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制造商: NXP
產品種類: 邏輯門
RoHS: 詳細信息
產品: Single-Function Gate
邏輯功能: NOR
邏輯系列: ABT
柵極數量: 4 Gate
輸入線路數量: 2 Input
輸出線路數量: 1 Output
高電平輸出電流: - 15 mA
低電平輸出電流: 20 mA
傳播延遲時間: 2.4 ns
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 4.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SO-14
功能: NOR
高度: 1.45 mm
長度: 8.75 mm
靜態電流: 2 uA
寬度: 4 mm
商標: NXP Semiconductors
邏輯類型: 2-Input NOR
工作電源電壓: 5 V
產品類型: Logic Gates


子類別: Logic ICs
零件號別名: 74ABT02D,112
單位重量: 100 mg

手機業務“歸零恐慌”背后，華為“極限迂回”有多大可能？

來源：華強電子網作者：Andy時間：2020-09-04 17:56

手機華為中芯國際

還記得不久前，余承東無奈的宣布麒麟9000將是華為“芯”絕版之作，那一刻起，似乎市場就已經預料到，華為的手機業務后續將陷入絕境，甚至于走入郭明琪所說的最壞打算——“歸零狀態”。這也一并引發了二手手機市場搭載麒麟芯片的華為手機普遍漲價，比如近期，就有華強北商家表示，“搭載華為麒麟芯片的手機普漲300元左右，最高無上限。而價格變動較多的則為華為Mate 30保時捷版，漲幅高達3000元。不僅如此，甚至還有經銷商開始囤貨華為手機。”

通過對比發現，與今年二季度結束時的二手市場價格相比，目前二手市場華為P40系列、Mate系列和nova系列均出現售價上漲態勢，普遍比一個月前漲了百元以上。其中華為Mate30 Pro 8G+128G 5G版漲價300元左右，華為P40 Pro 8G+128G（5G）版加價幅度則在200-300元之間，Nova7se渠道拿貨價上浮200元以上，Nova7和Nova7 pro渠道價上浮300元左右。甚至，上午和下午的拿貨價格都不一樣。預計在華為真正找到可行的解決方案之前，這種價格普漲或將持續甚至蔓延。

誠然，這是市場對于華為手機“歸零恐慌”做出的應激反應。而對于華為自身來說，手機業務急轉直下的背后，供應商們都有何應激反應？華為又有多少應急儲備？面對后續可能出現的進一步“極限施壓”，國產替代是否是可行的戰略迂回之策？如此“靈魂三問”，卻也都是華為眼下急需思考的問題。

集體備戰“914” 華為供應商跑出“生死時速”

美國政府的限制新規將于9月15日正式生效，對于華為來說，這自然是一條“生死線”。為了盡可能的備足貨物，華為正督促其供應商在“915”到來之前跑出生死時速，據知情人士表示，華為近期經常在凌晨4點向供貨商打電話或召開午夜電話會議，甚至會不斷更改自己的計劃以備不時之需。

而在9月2日，華為也主動加價向一些供應商求救，以便能拿到一些芯片的備貨，典型如驅動IC等。華為方面甚至打出了“有多少（貨），收多少（貨）”的緊急收貨口號，且后續不排除進一步擴大加價空間搶貨以備庫存的可能，而聯詠和敦泰等供應商也是在積極配合中。同時，DRAM現貨市場也受華為瘋狂采購的影響，價格從上周開始漲了5%之多。

其他領域自然也普遍受到這一事件波及，隨著截止日的到來，像5G移動處理器、WIFI、射頻等關鍵芯片和鏡頭、傳感器等領域的供應商都會因此受益，相關廠商如聯發科、瑞昱、立積、三星、SK 海力士、大立光、舜宇光學等都在加緊趕工備貨，以搶攻華為的這一波大單，八月和九月大量華為供應商業績可能上漲明顯。

不過，這勢必會延誤上述供應商對其他客戶的供貨進度，而且華為搶奪各大主流供應商的IC訂單，一定會引起小米和OV這些競爭對手的不滿，出于懼怕被搶貨的心理，華為的競爭對手也定然會跟著相關供應商要貨。這對于供應商來說，自然也是一大艱難抉擇。

另一方面，華為固然也考慮到了在如此短的時間內，供應商供貨效率跟不上的問題。因此，作為戰時策略調整，華為甚至同意部分供應商交付半成品芯片，即未經封裝或測試過的產品。

但外界擔心，這可能會降低華為手機的產品質量。畢竟華為只是一個集成商，即便是有一定的零部件產線的跟進經驗，但在封裝和測試領域的技術遠沒有供應商那般專業。不過，有業內人士認為，“即便到了萬不得已，華為依然可以尋求國內相關專業供應鏈企業的協助，能夠盡可能的降低損失。”而眼下的當務之急，加緊備貨仍然是首當其沖。

IFA 2020麒麟9000跳票 華為“芯”存貨大概還能撐多久？

IFA 2020（德國柏林國際電子消費品展覽會）已經到來，但華為并未如期發布5nm的麒麟9000系列，引人深思。或許是為了盡可能的低調行事，減少外界對于此事的關注，以專心備貨。畢竟，按照美國政府的限制新規，9月15日之后，臺積電將不能再為華為出貨，雖說該公司現在正開足馬力為華為生產，但如此短的時間之內，供應能力著實有限。

按Die Size來推算，一片12寸的Wafer，大約涵蓋580顆海思5nm麒麟芯片，良率如果按75%，一片Wafer大概可以制造約435顆成品5nm海思麒麟芯片，比不整合Modem的蘋果A14芯片還要大。即便臺積電當前全數產能都給華為（但顯然不可能），按照每月5-6萬片的產能來算，這幾個月的備貨也僅夠維持比較短的一段時間。另據微博“@手機晶片達人”的預計，截止年底這款芯片的備貨量至少有八百萬片。

除了自家芯片的備貨以外，華為向聯發科以及高通采購的5G芯片數量其實也并不少，但主力還是聯發科的方案。因為，高通高層日前已在電話會議上聲稱，他們很早就已經無法做華為的業務，所以將重心和支持都放在小米以及OV身上，來分散風險，由此可推斷高通5G芯片實際在華為身上的出貨占比不大。

反而是聯發科的5nm高階5G芯片平臺，幾乎都是為華為量身定制。而今年8月初，華為也再度增加了向聯發科的訂單至1.2億顆芯片，比如對中端芯片產品Dimensity 800 5G SoC的購買，市場預計此零部件將用于華為Enjoy和Honor系列的智能手機。但如今，隨著聯發科也被新規限制出貨華為，1.2億顆芯片的訂單交付已然不可能實現，只能趕在9月15日之前“能交多少是多少”，而交不了的貨，只能像高通那樣轉移到小米OV身上來（比如據“@手機晶片達人”的爆料，聯發科本來第四季度幫華為備貨的3000萬套手機芯片，現在也只能降低身價去考慮找小米、OV等其他手機廠商開案）。

所以整體來看，本來按照原定計劃，華為可以從各種渠道囤積更多的芯片，以延續華為手機業務的壽命線。但新規的出臺，主要渠道正慢慢被封鎖，這種秩序顯然已經被打亂，這將對華為手機業務線產生不小的影響，原定的計劃恐怕也難以按目標實現了。

“危機”之下 國產替代能否實現戰略迂回？

在高端元器件及核心部件設計和代工領域，國內企業在很多方面的確還與歐美日韓地區的海外大廠有一定差距。但事實上，隨著近年來華為有意培養國內供應鏈，不少廠商已經逐漸成長壯大起來，成為華為中高端機型的零部件主要供應來源，其中就不乏CIS、鏡頭、PA、LNA、射頻、指紋和聲學傳感器等關鍵部件。雖然相比國際大廠的同類產品在實際性能上稍顯弱勢，但未來的成長潛力確不容小覷。

根據業內媒體整理的華為幾款主流機型的供應商信息顯示，盡管有部分核心零部件仍然有選用海外系產品，但都會緊跟一兩家國內企業作為補充，這與蘋果多供應商策略類似，主要也是為了保障供應鏈穩定，以備不時之需。比如Mate 30的供應鏈中，CIS領域雖然主要采購索尼的產品，但國內的韋爾股份也緊隨其后；FPGA方面固然主選賽靈思，但國內的紫光國微也是華為重點的培養對象。

（圖片來源于：半導體風向標陳航）

今年3月發布的P40系列，更是進一步印證了華為在零部件國產化之路上的探索成果。從核心供應商名單來看，從芯片供應鏈、射頻、屏幕、被動元件等幾乎全數采用的是國內供應商。但值得一提的是，其中部分供應商如中芯國際、臺積電、美光以及ST等都將受制于當前的限制令，后續難以再供貨華為，這種關鍵環節的卡位，實際上帶來的壓力也不小。

資料來源：新時代證券研究所

因此，后續華為想要重新獲得手機市場的門票，大概也只能從底層設備端、材料端甚至更多領域與國內有實力的企業合作。誠然，這不是華為能一己之力能完成的事，一方面需要國內供應鏈企業的密切配合；另一方面，也需要更多的時間與實踐，才能慢慢沖破阻礙，為半導體供應鏈的全面國產化邁出決定性的一步。

而對于華為自身來說，當前也需要從危險中尋找機遇，正如華為輪值董事長郭平與新員工的對話內容中提到的，“能打敗華為的不會是美國，能打敗華為的只有華為自己。因此堅定的正確的方向、充滿活力的組織和文化，才是華為真正面對的挑戰，如果這些問題處理不好，才會失敗和死亡。”