M29F160FT5AN6E2正品原裝進口現貨

M29F160FT5AN6E2封裝：TSOP48

M29F160FT5AN6E2批號：20+

M29F160FT5AN6E2品牌：MICRON/美光

以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！


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制造商: Micron Technology
產品種類: NOR閃存
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSOP-48
系列: M29F
存儲容量: 16 Mbit
電源電壓-最小: 4.5 V
電源電壓-最大: 5.5 V
有源讀取電流（最大值）: 20 mA
接口類型: Parallel
組織: 2 M x 8/1 M x 16
數據總線寬度: 8 bit/16 bit
定時類型: Asynchronous
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
存儲類型: NOR
速度: 55 ns
類型: Boot Block
商標: Micron
電源電流—最大值: 20 mA
產品類型: NOR Flash
標準: Common Flash Interface (CFI)


子類別: Memory & Data Storage

比亞迪半導體想“獨立”瘋了 國產替代“隊長”不僅要氣質

來源：華強電子網作者：黃建軍時間：2020-05-27 19:13

比亞迪半導體國產替代上市

5月27日消息，比亞迪昨晚(26日晚)間公告披露旗下比亞迪半導體成功引入戰略投資者。此輪融資由紅杉資本、中金資本以及國投創新領投，多家國內外知名投資機構參與認購，A輪融資達19億元，投后估值近百億元。

比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，于今年完成更名與重組，將比亞迪旗下半導體業務深度聚合并積極尋求適當時機獨立上市。

本次，比亞迪半導體引入戰略投資者充分反映了其整合后的市場價值和發展前景，這將加快推進比亞迪半導體的分拆上市工作。當然，也標志著比亞迪拉開了子公司獨立市場化的序幕，是繼其內部重組之后，積極尋求適當時機獨立上市的又一重要進展。

眾所周知，比亞迪半導體是國內自主可控車規級IGBT產業的領頭羊。比亞迪造“芯”最早可追溯到2003年，正是當時，比亞迪啟動了集成電路和功率器件開發業務。次年，子公司深圳比亞迪微電子正式成立，主要承擔集成電路及功率器件的開發、整合性晶圓制造服務的生產任務。近兩年，比亞迪微電子發布的車規級IGBT標桿性產品——IGBT4.0，打破了長期以來IGBT市場完全被外資芯片巨頭壟斷的現狀。

IGBT是新能源汽車產業鏈中的關鍵技術，也是最重要的核心元件。據市場預估，未來每臺新能源車所使用的IGBT顆數將在130顆以上，這也會占整車成本的7-10%。隨著電動汽車市場的快速增長以及配套充電樁需求的爆發，IGBT也呈“井噴”之勢，但國內IGBT市場長期以來卻一直都被歐美日IDM龍頭如英飛凌、安森美、三菱電機等廠商所壟斷。

據公開評估，僅是中國內需市場中的新能源車用IGBT，市占率約有近6成被英飛凌拿下，比亞迪半導體約占2成，前五大國際大廠幾乎拿下了7成市占率，而比亞迪半導體市占率就更低了。據集邦咨詢提供的數據顯示，IGBT供應鏈中以國際IDM大廠為主，分離式IGBT元件與IGBT模塊方面，前十大企業的市場份額達到8成以上。其中，英飛凌傲視群雄，大大拉開了與友商的距離。

未來幾年，隨著新能源市場的發展，對IGBT的需求仍將會呈爆發性增長，比亞迪作為國內唯一一家擁有IGBT完整產業鏈的車企，強勁的市場需求對其是極大利好。編者認為，借此機會，比亞迪今后有望依托自身的深厚積累及應用優勢，逐步推進實現諸如車規級MCU、CIS、LED等其他車規級核心半導體的國產替代。

盡管如此，除IGBT技術門檻本身就很高之外，對于認證更為嚴格的車規級IGBT，目前的主導權也還在歐美日等龍頭大廠手中。IDM龍頭的專利布局可謂相當嚴密，因此整體來看，比亞迪半導體要突破專利防衛網尚有障礙。

有業內人士認為，其實英飛凌、安森美等傳統大廠的IGBT設備折舊攤提也已經進入尾聲，隨時都可能以成本、價格優勢，加上相對領先的技術穩固市占率。可能僅稍微打個折扣，市場吸引力就會相當顯著。

而比亞迪背靠整車行業，在IGBT產品認證與市場推廣上具有資源優勢。但實際上，它也面臨著營運、產品等方面的挑戰。在營運上其他車企是競爭對手眾多，產品與國際大廠相比，在技術上仍處于落后階段，甚至在某種程度上還是受制于人。

對于臺系廠商，其功率元件晶圓代工、薄化代工、封測代工等業者，與IDM大廠合作多年，自然在技術門檻上已經磨合許久，并已經達到了IDM龍頭極為嚴謹的良率標準。

事實上，傳統汽車供應鏈普遍偏向于保守，也十分追求穩定、可靠的供應商，一旦成功合作，合作關系也偏向長期，這也就是在車用發電機二極管領域，臺系廠表現相對穩健的原因，因為動力系統用功率元件更是最難打入的領域。

比亞迪半導體獨立運作，遇到的競爭和挑戰還是占據多數，但這也是一個機遇。據了解，不少臺系業內人士認為，比亞迪半導體獨立運作反而能更有彈性，也不排除未來仍有許多合作可能，是相對較佳選項，機遇似乎大于挑戰。

某種意義上說，IGBT之于比亞迪，如同海思芯片之于華為。比亞迪大張旗鼓進入半導體領域，想做芯片明顯是很真的;另一方面，比亞迪半導體同華為海思半導體的業務存在很多交集，比亞迪電子也是華為核心的零部件工業企業，包括手機模組、鏡頭模組、手機殼都有涉足。總體上看，華為和比亞迪的業務是互補的，它們的合作也將擦出雙贏火花。

結合近來的華為事件，可以預見國內未來對于芯片的巨量需求，然而美國針對華為的禁令極有可能長期存在，比亞迪電子長期從事代工生產，比亞迪半導體的成立也恰逢其時，讓人看到了未來比亞迪進軍代工芯片、甚至代工設備領域光刻機的希望。目前來看，比亞迪在電池、手機代工、電動車等領域取得一些成績，但是離能夠研發或者制造諸如7nm芯片及光刻機還有難度。

比亞迪半導體的獨立運作，某種程度上確實能看作是為國內半導體自主化策略力求解決“缺芯”之痛的大動作。引入戰略投資者、獨立上市一方面可減輕上市公司融資壓力，另一方面更高的獨立性有利于拓展更多客戶，實現更快發展。不管如何，比亞迪將由此開端，加快推進旗下其他業務版塊的分拆，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營。

另一方面，從企業市場競爭來看，比亞迪采取開放策略、剝離業務謀求上市已成為當務之急。根據比亞迪2019年業績快報，其全年凈利潤同比下降明顯。為了保持在市場上的競爭力，大力投資研發新技術和新產品也是無奈之舉。因此，初露鋒芒的比亞迪仍然前路漫漫，此次戰略融資及未來謀求上市，或是其逆流而上的放手一搏。