SN65HVD82DR 其他IC_GA352QR7GF471KW01L導讀

這些噪聲和抖動通常來自數據中心核心網絡中有線或無線硬件基礎設施的通信子系統的輸入信號。TI發布的另一款產品是基于BAW技術的網絡同步器，與石英晶體一同使用，可減少數字噪聲或抖動。消除噪音將為5G網絡等電信系統帶來諸多優勢。

數據顯示，TI的模擬芯片在2018年的運營利潤率高達46.7%，但嵌入式處理器的運營利潤率僅為29.6%。以TI為例，在過去10年內，其利潤和利潤率保持上升態勢，并在2018年創造了新高。在模擬芯片市場，像TI、ADI、Maxim這樣的廠商，都有著高于行業平均水平的毛利率。按照TI的說法，創造高利潤率與他們用12英寸晶圓廠生產模擬芯片、降低成本有關。

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TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。

行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。

 BAW filter的較基本結構是兩個金屬電極夾著壓電薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度為2um)，聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波(standing wave)。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

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BLM03AG601SN1D

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

TI高速數據和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術還實現了物聯網設備之間的高精度和強大通信，現在可以以不那么笨重的形式開發。

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  還有一種方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。   Membrane Type是從substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成懸浮的薄膜(thin film)和腔體(cavity)。。

Membrane type類似于BAW resonator的基本模型，兩面都是空氣，由于空氣的聲波阻抗遠低于壓電層的聲波阻抗，大部分聲波都會反射回來。

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