SN65HVD230DR_UCC2893DR 其他被動元件導讀

2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。

近些年，TI一直在穩步提升其300mm晶圓模擬芯片的產量，以削減成本并提高生產效率。TI表示，300mm晶圓廠的產量比競爭對手使用的200mm工藝生產的芯片便宜40％。此外，對于模擬用途，300mm晶圓廠的投資回報率可能更高，因為它可以使用20到30年。

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AMC1200BDWVR 其他IC

TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。

今天，定時通常需要石英晶體。在這種情況下，BAW諧振器技術通過消除對安裝在PCB上的外部元件的需求，為TI提供了巨大的優勢，。 “每個人都使用石英晶體作為時鐘，”索利斯說。

在業內，TI首次將這項技術用于集成時鐘功能。 過去，BAW諧振器技術常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術中的信號。為了深入了解TI 這次在BAW技術上的新突破，我們要從BAW濾波器的原理說起：。

TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。

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LQH43MN100K03L

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

簡而言之，BAW技術的進步為有線和無線網絡帶來了“更高的性能，更簡單的設計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

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  還有一種方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。   Membrane Type是從substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成懸浮的薄膜(thin film)和腔體(cavity)。。

”。無線網絡是這種數據遷移的和芯，通過連接設備連接較后一英里的能力是數據循環的關鍵部分。TI互連微控制器事業部的副總裁Ray Upton表示：“通過運用并分析大量的數據做出準確、明智的決策是一項非常重要的創新能力。