導通電阻（最大）：11歐姆
準時（最大）：12納秒
關閉時間（最大）：30納秒
電源電流（最大）：0.5 mA
最高工作溫度：+125℃
安裝方式：通孔
包裝/箱：DIP-8
包裝：試管
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品質承諾：所有提供產品均為原廠生產。
特色優勢：高端物料、軍品級（宇航級）物料、停產料、緊缺料。
塑料如何能成為芯片材料？
歷經幾十年的發展，處理器也實現了從大體積到微型化，從剛性到柔性的跨越式發展。微處理器是眾多電子設備的核心，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、路由器、服務器、汽車，以及最近構成物聯網的智能對象。
硅基芯片技術的普及，已經嵌入到了地球上的每一個“智能”設備中，但硅基芯片技術也面臨著一些難題，比如如何將其布置在諸如瓶子、食品包裝、服裝、可穿戴貼片、繃帶等日常物品上，讓它們也能實現智能化？采用傳統的硅基芯片技術在成本上帶來了極大的阻礙。此外，硅基芯片技術無法實現薄、柔韌等特性，在這些具有一定曲度或者柔軟度的物品身上難以實現高度貼合。
柔性電子材料的出現，為解決上述難題提供了新的思路。在《自然》雜志發表的這篇論文中提到，Arm與PragmatIC 合作，做出了Arm最受歡迎的微控制器之一M0的完全實用的非硅版本。
據介紹，Arm柔性芯片的微處理器PlasticARM M0是采用柔性電子制造技術制造的，設計有128字節的RAM和456字節的ROM，還支持32位Arm微架構。Arm在不到60平方毫米的芯片上集成了56340個組件，這個數量比目前最先進的塑料芯片設計強大12倍，計算性能大幅提高。
該處理器采用聚酰亞胺基板，通過薄膜金屬氧化物晶體管（比如IGZO TFT）做成。這意味著這從技術上來說仍然是光刻工藝，使用旋涂和光刻膠技術，最后做出來的處理器有13道材料層和4道可布線的金屬層。然而，由于自使用IGZO屏幕以來TFT設計已經很普遍，因此生產成本仍很低。
PlasticArmM0設計使用56340器件，該器件結合了39157個薄膜n型晶體管和17183個電阻器。論文稱，由于這種設計的目的是沒有任何物理添加的電阻器，這么多層內在TFT層面部署電阻器需要使用電阻更高的光刻材料，以實現尺寸更小。總體而言，論文預測了18334個NAND2門的同等硅設計。PlasticArmM0核心在29 kHz下的總功耗為21 mW，其中99％是靜態功耗（45％用于核心、33％用于內存、22％用于IO）。處理器上的28個引腳用于時鐘信號生成、復位、GPIO、電源和調試。
