一般說明：LPC1768FBD100
LPC1769 /LPC1768FBD100/67/66/65/64/63是基于ARM Cortex-M3的微控制器，用于具有高集成度和低功耗的嵌入式應用程序。Arm Cortex-M3是提供系統增強功能的下一代內核，例如增強的調試功能和更高級別的支持塊集成。
LPC1768FBD100/ 67/66/65/64/63在最高100 MHz的CPU頻率下運行。這LPC1769以高達120 MHz的CPU頻率工作。 Arm Cortex-M3 CPU包含3級管道，并使用哈佛架構和獨立的本地指令和數據總線以及外圍設備的第三條總線。 Arm Cortex-M3 CPU還包括支持推測分支的內部預取單元。
LPC1769 /LPC1768FBD100/67/66/65/64/63的外圍補充包括高達512 kB的閃存，高達64 kB的數據存儲器，以太網MAC，USB設備/主機/ OTG接口，8通道通用DMA控制器，4個UART，2個CAN通道，2個SSP控制器，SPI接口，3個I2C總線接口，2輸入加2輸出I2S總線接口，8通道12位ADC，10位DAC，電機控制PWM，正交編碼器接口，四個通用定時器，6輸出通用PWM，超低功耗實時具有獨立電池供電的時鐘（RTC），以及多達70個通用I / O引腳。
LPC1769 /LPC1768FBD100/67/66/65/64/63與基于100引腳LPC236x Arm7的引腳兼容微控制器系列。


2.特點和優點：LPC1768FBD100
Arm Cortex-M3處理器，以高達100 MHz的頻率運行
（LPC1768FBD100/ 67/66/65/64/63）或最高120 MHz（LPC1769）。內存保護單元
（MPU）包含支持八個區域的內容。
Arm Cortex-M3內置的嵌套矢量中斷控制器（NVIC）。
高達512 kB的片上閃存編程存儲器。增強型閃存加速器
使零等待狀態的高速120 MHz操作成為可能。
通過片內系統內編程（ISP）和應用內編程（IAP）
引導加載程序軟件。
片上SRAM包括：LPC1768FBD100
on具有本地代碼/數據總線的CPU上的32/16 kB SRAM，用于高性能CPU
使用權。LPC1768FBD100
具有單獨訪問路徑的兩個/一個16 kB SRAM塊，可提高吞吐量。
這些SRAM塊可用于以太網，USB和DMA存儲器，以及
用于通用CPU指令和數據存儲。
AHB多層板上的八通道通用DMA控制器（GPDMA）
可與SSP，I2S總線，UART，模數和
數模轉換器外設，定時器匹配信號，以及
內存到內存的傳輸。LPC1768FBD100
多層AHB矩陣互連為每個AHB主設備提供單獨的總線。
AHB主設備包括CPU，通用DMA控制器，以太網MAC和
USB接口。這種互連提供了無仲裁的通信
延誤。LPC1768FBD100
分離式APB總線可實現高吞吐量，而CPU和DMA之間的停頓很少。
串行接口：LPC1768FBD100
with帶有RMII接口和專用DMA控制器的以太網MAC。 （不適用于
所有部分，請參閱表2。）
2.0 USB 2.0全速設備/主機/ OTG控制器，帶有專用的DMA控制器和
用于設備，主機和OTG功能的片上PHY。 （并非在所有部件上都可用，請參閱
表2.）LPC1768FBD100
四個具有分數波特率生成，內部FIFO和DMA支持的UART。
1個UART支持調制解調器控制I / O和RS-485 / EIA-485，1個UART
有IrDA支持。LPC1768FBD100
with具有兩個通道的CAN 2.0B控制器。 （并非在所有部件上都可用，請參閱表2。）
SPI控制器，具有同步，串行，全雙工通信和
可編程數據長度。LPC1768FBD100
兩個具有FIFO和多協議功能的SSP控制器。 SSP接口
可以與GPDMA控制器一起使用。
三個增強的I2C總線接口，其中一個具有漏極開路輸出，支持完整的
一世LPC1768FBD100
2C規范和快速模式，數據速率為1 Mbit / s，兩個為標準速率
端口引腳。增強功能包括多地址識別和監視模式。
我LPC1768FBD100
2S（IC間聲音）接口，用于數字音頻輸入或輸出，并具有分數速率
控制。 I2S總線接口可與GPDMA一起使用。 I2S總線接口
支持3線和4線數據發送和接收以及主時鐘
輸入輸出。 （并非在所有部件上都可用，請參閱表2。）
其他外設：LPC1768FBD100
70（100引腳封裝）通用I / O（GPIO）引腳，可配置
上拉/下拉電阻。所有GPIO支持新的，可配置的漏極開路操作
模式。 GPIO模塊可通過AHB多層總線進行訪問，以實現快速訪問
并位于內存中，以使其支持Cortex-M3位帶并由
通用DMA控制器。LPC1768FBD100
具有8個引腳之間的輸入多路復用功能的12位模數轉換器（ADC），
轉換速率高達200 kHz，并具有多個結果寄存器。 12位ADC可以
與GPDMA控制器一起使用。LPC1768FBD100
具有專用轉換計時器和DMA的10位數模轉換器（DAC）
支持。 （并非在所有部件上都可用，請參閱表2）
四個通用定時器/計數器，帶有
總共八個捕獲輸入和十個
比較輸出。 每個定時器模塊都有一個外部計數輸入。 特定計時器
可以選擇事件以生成DMA請求。
一個電機控制PWM，支持三相電機控制。
正交編碼器接口，可以監視一個外部正交編碼器。
一個帶有外部計數輸入的標準PWM /定時器模塊。
帶有獨立電源域和專用RTC振蕩器的RTC。 RTC塊
包括20字節電池供電的備份寄存器。
看門狗定時器（WDT）。 WDT可以通過內部RC振蕩器作為時鐘源，
RTC振蕩器或APB時鐘。LPC1768FBD100
Arm Cortex-M3系統滴答計時器，包括外部時鐘輸入選項。
重復中斷定時器提供可編程和重復定時中斷。
每個外設都有自己的時鐘分頻器，以進一步節省功耗。
標準的JTAG調試接口，可與現有工具兼容。串行線調試
和串行線跟蹤端口選項。邊界掃描描述語言（BSDL）為
不適用于此設備。
仿真跟蹤模塊可實現對非侵入式高速實時跟蹤
指令執行。LPC1768FBD100
集成的PMU（電源管理單元）自動調整內部調節器以適應
將睡眠，深度睡眠，掉電和深度睡眠期間的功耗降至最低
掉電模式。LPC1768FBD100
四種低功耗模式：睡眠，深度睡眠，掉電和深度掉電。
3.3 V單電源（2.4 V至3.6 V）。
四個外部中斷輸入，可配置為邊沿/電平敏感。端口0上的所有引腳
端口2可用作邊緣敏感中斷源。
不可屏蔽中斷（NMI）輸入。
時鐘輸出功能，可以反映主振蕩器時鐘，IRC時鐘，RTC時鐘，
CPU時鐘和USB時鐘。LPC1768FBD100
喚醒中斷控制器（WIC）允許CPU自動從
時鐘在深度睡眠中停止時可能發生的任何優先級中斷，
掉電和深度掉電模式。
通過在運行期間能夠運行的任何中斷將處理器從掉電模式喚醒
掉電模式（包括外部中斷，RTC中斷，USB活動，以太網
喚醒中斷，CAN總線活動，端口0/2引腳中斷和NMI）。
掉電檢測具有單獨的閾值，用于中斷和強制復位。
上電復位（POR）。LPC1768FBD100
晶體振蕩器，工作范圍為1 MHz至25 MHz。
精簡至1％精度的4 MHz內部RC振蕩器，可以選擇用作
系統時鐘。LPC1768FBD100
PLL允許CPU以最高CPU速率運行，而無需
高頻晶體。可以從主振蕩器，內部RC振蕩器，
或RTC振蕩器。LPC1768FBD100
USB PLL增加了靈活性。
具有不同安全級別的代碼讀取保護（CRP）。
用于識別目的的唯一設備序列號。
可作為LQFP100（14 mm14 mm1.4 mm），TFBGA1001（9 mm9 mm0.7
毫米）和WLCSP100（5.075.070.53毫米）封裝。

應用：LPC1768FBD100
電子計量報警系統
照明白色家電
工業網絡電機控制

產品屬性：LPC1768FBD100
類型描述選擇
類別 集成電路（IC）嵌入式 - 微控制器
制造商 NXP USA Inc.
系列 LPC17xx
包裝 托盤
零件狀態 Digi-Key 停止提供
核心處理器 ARM® Cortex®-M3
內核規格 32-位
速度 100MHz
連接能力 CANbus，以太網，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外設 欠壓檢測/復位，DMA，I2S，電機控制 PWM，POR，PWM，WDT
程序存儲容量 512KB（512K x 8）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 64K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 2.4V ~ 3.6V
數據轉換器 A/D 8x12b; D/A 1x10b
振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 100-LQFP
供應商器件封裝 100-LQFP（14x14）
I/O 數 70
基本產品編號LPC1768FBD100

以下物料均有現貨庫存：LPC1768FBD100
FS32K118LFT0MLHT
FS32K146UAT0VLLT
FS32K146UAT0VLQT
FS32K142HFT0MLHT
FS32K142HRT0VLLT
FS32K142HAT0MLLT
FS32K142HRT0VLHT
FS32K142HFT0VLHT
FS32K144HFT0MLLT
FS32K144HAT0VLHT
FS32K144UAT0VLLT
FS32K144HRT0MLLT
FS32K144HFT0VLLT
FS32K144HAT0MLHT
FS32K144HFT0MLHT
FS32K144UFT0VLLT
FS32K144HRT0VLLT
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FS32K148HAT0MLQT
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LS1021ASN7KQB
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MIMXRT1052CVL5B
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LPC1768FBD100
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PCA9515DP
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PCA9511ADP
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TJA1028T/5V0/10
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TJA1051TK/3
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MC33771BSA1AE
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SC16IS752IPW
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據外媒報道，臺積電周日表示，該公司已回應美國商務部提供供應鏈信息以幫助解決全球芯片短缺問題的要求，同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

臺積電發言人稱，該公司將一如既往地致力于保護客戶信息的機密性。

美國商務部在今年9月份要求半導體供應鏈中的公司在11月8日之前填寫調查問卷，尋求與持續芯片供應短缺有關的信息。雖然這個要求是自愿的，但美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo）警告稱，如果這些公司不予回應，白宮可能會援引《國防生產法案》或其他工具強迫他們行動。

在調查問卷中，芯片制造商被要求提供庫存、積壓、交貨時間、采購做法以及他們正在采取什么措施提高產量等信息。美國商務部還要求提供每種產品最大三家客戶的信息。

周日早些時候，韓國財政部證實，該國科技公司將“部分遵從”美國商務部的要求，提供有關芯片庫存和銷售信息等半導體業務數據。

韓國財政部表示，韓國公司正在準備“自愿提交”相關信息，并補充說，韓國科技巨頭始終在與美國就提交數據的范圍進行談判。不過，該機構沒有提供詳細說明。

臺積電和韓國三星電子、SK海力士是世界上最大的代工芯片制造商，為包括汽車制造商在內的多家公司提供服務。

美國的要求在臺灣地區和韓國都引發了爭議，批評人士譴責美國要求獲得商業機密，同時利用臺積電等公司提供的材料來制裁他們的客戶。

隨著世界各國尋求確保芯片供應鏈的安全，半導體已經成為重要的地緣政治問題。從數據中心到智能手機，芯片對數字生活的方方面面都至關重要。美國總統喬·拜登(Joe Biden)希望通過加強與荷蘭和韓國等國的貿易關系，以避免在危機時期出現芯片短缺。