LPC845M301JHI33E_AD1980JST導讀

從功能角度，模擬芯片可分為電源管理芯片（Power Management IC）以及信號鏈類芯片（Signal Chain）兩大類，分別用于電子設備系統中的電能管理及模擬/數字信號之間的轉換。

。隨著制程工藝的成熟與進步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進工藝設計、生產IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產效率低下的晶圓廠。

半導體行業中，數字IC技術難度高，追求極好的效率，因此常談的7nm、5nm、3nm就是指應用在數字IC制造環節的工藝制程，主要被少數幾個跨國公司把控，國產化率極低，所以成為市場較為關注的領域。。

那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。

模擬芯片的和芯作用就是連接現實世界與數字世界。我們生活的世界絕大部分信息都是由連續變量組成的，例如聲波、光強、電流、溫度等等，這些變量必須經過模擬芯片的處理，才能成為數字芯片能夠計算的離散變量，即0-1變量。 。

。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

組件數量的減少對于諸如智能揚聲器之類的應用頗有價值；而且，隨著市場采用率的提高，這些應用產品的尺寸和成本不斷縮小。充電器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市場約兩倍。。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單（BOM），是TI個完全集成下述組件的器件：開關金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測電路和雙輸入選擇驅動器。

也有不同結構，聲波以橫波(transverse)形式傳播。之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter圖中，聲波都以縱波(longitudinal)形式傳播，即粒子震動方向和波的傳播方向是平行的。

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