BQ27200EVM_AD1981BLJSTZ導讀

其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。。具體如下圖所示。據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。

但實際上，全1球年規模4700億美元半導體市場，包含數字芯片（3300億美元）、模擬芯片（588億美元）、傳感器和分立器件四大類。當大家在茶余飯后關注半導體的國產替代戰略，往往將半導體等同于CPU為代表的數字集成電路。

半導體行業中，數字IC技術難度高，追求極好的效率，因此常談的7nm、5nm、3nm就是指應用在數字IC制造環節的工藝制程，主要被少數幾個跨國公司把控，國產化率極低，所以成為市場較為關注的領域。。

那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。

·靈活的VIN擴寬了應用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯的兩節鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節和兩節堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。

在這種情況下，BAW諧振器技術通過消除對安裝在PCB上的外部元件的需求，為TI提供了巨大的優勢，。今天，定時通常需要石英晶體。 “每個人都使用石英晶體作為時鐘，”索利斯說。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

石英(quartz)作為常見的壓電素材方面，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。

TI新推出的搭載?BAW技術的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。

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