AD1812JS_AD241JR導讀
作為業界主要的汽車半導體解決方案提供商，ADI很早就切入了汽車電子市場，憑借在模擬IC領域幾十年的積累，ADI的一系列產品完整覆蓋了汽車領域的幾大核1心領域。
不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億mei yuan。
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。近一年來，ADI更是動作不斷，頻頻傳出與各大知1名車企的合作新聞，我們也能從中窺得汽車應用創新上的一些新趨勢。
實現這一目標所需要的關鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優化連通性。F2838x微控制器集成了三種工業通信協議，使設計人員能夠根據每個系統的特定需求定制一個微控制器。
32F9729 高頻器件 38MI 411450-003-28 5207C 5962-0423001QXC 模擬IC 5962-8551401PA 5962-8551401PA=REF02AZ/883 5962-8680202VA 5962-8773802GA 5962-8773802PA 。
隨著科技的進步，一種叫主動降噪（ANC）的技術讓這種“奢想”開始變成現實，并逐步應用到了消費電子、汽車座艙、智慧家電等與人類生活密切相關的諸多領域。
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TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
。與基于模擬技術的傳統路噪降噪系統方案相比，A2B技術確保低延遲特性使得現代汽車得以實施這種突破性的RANC技術，大幅降低車輛座艙內的噪聲。
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石英(quartz)作為常見的壓電素材方面，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。
TI新推出的搭載?BAW技術的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
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